 | NPM-D3A Panasonic. Máy gắn hai dầm (dual-beam) nhỏ gọn cho sản xuất số lượng lớn: tối đa 92.000 CPH, độ chính xác gắn đến 30 µm. Datasheet (PDF) | — | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | |
 | SPG Panasonic. Panasonic s SPG high-speed screen printing machine is the ultimate solution for lean SMT manufacturing. Datasheet (PDF) | — | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | |
 | NPM-TT2 Panasonic. Nền tảng gắn hai khay (twin tray) cho linh kiện cấp bằng khay: bo mạch đến 510 × 590 mm, tổng 92 đầu cấp linh kiện, mạnh về linh kiện odd-form. Datasheet (PDF) | — | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | |
 | NPM-W2 Panasonic. Nền tảng gắn linh kiện đa năng cho bo mạch lớn đến 750 × 550 mm: đầu 16 nozzle đạt 77.000 CPH, camera nhận dạng đa năng 2D/3D, chip từ 03015 mm. Datasheet (PDF) | — | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | |
 | AM100 Panasonic. Máy gắn linh kiện tất cả trong một cho sản xuất nhiều chủng loại (high-mix): 35.800 CPH, linh kiện từ chip 0402 đến 120 × 90 mm, mở rộng dần theo nhu cầu. Datasheet (PDF) | — | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | |
 | NM-EJM9D/NM-EJM2E Panasonic. The NPM-WX & NPM-WXS single-beam variant is designed around a stiff frame, constructed of durable materials and built to last. | — | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | |
 | APX300-DM Panasonic. Máy cắt wafer bằng plasma không tiếp xúc: không hư hại, không bụi, die bền hơn, đường cắt hẹp đến 20 µm, wafer đến 300 mm. | — | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | |
 | APX300-S Panasonic. Máy khắc khô (dry etch) plasma ICP với cuộn dây đa xoắn MS-ICP cho độ đồng đều cao, dùng cho linh kiện công suất, bộ lọc SAW, thiết bị truyền thông và MEMS. | — | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | |
 | AV132 Panasonic. Máy cắm linh kiện chân dọc trục (axial) tốc độ cao 30.000 CPH, 40 hoặc 80 đầu cấp, tuỳ chọn dây nối (jumper), cắm 4 hướng. Datasheet (PDF) | — | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | |
 | MD-P200 Panasonic. Máy bond die năng suất cao với hệ đầu đồng bộ: 0,56 s/IC, cho die nhỏ, mỏng và gói nhiều die, đến 12 loại die. | — | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | |
 | MD-P200US2 Panasonic. Máy bond die bằng siêu âm nhiệt (thermosonic): 0,65 s/IC, độ chính xác gắn ±5 µm, die 0,25–6 mm, cấp từ khung wafer đến 8 inch hoặc khay. | — | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | |
 | MD-P300 Panasonic. Máy bond flip chip linh hoạt: flip chip C4, siêu âm nhiệt và ép nhiệt (TCB) trong một máy nhỏ gọn, ±5 µm, hỗ trợ wafer 300 mm. | — | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | |
 | NPM-GH Panasonic. Máy gắn linh kiện đầu tiên của dòng NPM-G: ba đầu gắn mới, hành trình trục ngắn cho năng suất và độ chính xác cao, có bảo trì dự đoán – bước đầu tới nhà máy tự động. Datasheet (PDF) | — | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | |
 | NPM-GP/L Panasonic. Máy in kem hàn mới nhất của dòng NPM-G: chu kỳ in 12 giây, độ lặp lại ±3,8 µm, tự động chuyển kem hàn giữa các model và giám sát kem theo thời gian thực. Datasheet (PDF) | — | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | |
 | NPM-GW Panasonic. Máy gắn linh kiện dòng NPM-G cho dự án sản lượng lớn: bo mạch đến 760 × 687 mm, feeder tự cài đặt ASF, đầu gắn nhẹ và vận hành từ xa. Datasheet (PDF) | — | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | |
 | NPM-VF Panasonic. Máy cắm tự động linh kiện xuyên lỗ và linh kiện hình dạng đặc biệt (odd-form) trên nền NPM, có cơ cấu bẻ chân chủ động dưới bo, giảm lắp ráp thủ công. Datasheet (PDF) | — | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | |
 | PSX307 Panasonic. Máy làm sạch plasma buồng bản cực song song, độ đồng đều cao: làm sạch bề mặt trước wire bond, flip-chip, tăng độ thấm underfill; PSX307A hỗ trợ wafer 300 mm. | — | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | |
 | RG131 Panasonic. Máy cắm linh kiện chân hướng tâm (radial) mật độ cao có chốt dẫn hướng: 14.400 CPH (0,25 s/linh kiện), 40 hoặc 80 đầu cấp, bước chân 2,5–10 mm. Datasheet (PDF) | — | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | |
 | SPV Panasonic. Máy in kem hàn in đồng thời nhiều bo cỡ M (350 × 300 mm), chu kỳ in – làm sạch 10 giây, giảm 50% chi phí đầu tư máy in. | — | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | |
 | SPV-DC Panasonic. Máy in kem hàn hai làn nhỏ gọn, hiệu suất cao: làm sạch không dùng giấy, cấp kem tự động, kiểm tra mask và kem hàn, giảm chi phí vận hành. Datasheet (PDF) | — | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | |
 | UA3P Panasonic. Máy đo biên dạng 3D độ chính xác nano mét cho thấu kính phi cầu, khuôn và wafer bán dẫn, vùng đo đến 200 × 200 mm, độ bất định tổng 0,1 µm. | — | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | |