MD-P200US2
Máy bond siêu âm MD-P200US2 (Ultrasonic Bonder)
Máy bond die bằng siêu âm nhiệt (thermosonic): 0,65 s/IC, độ chính xác gắn ±5 µm, die 0,25–6 mm, cấp từ khung wafer đến 8 inch hoặc khay.
Thông số
- Mã nhà sản xuất
- NM-EFF1D
- Hãng sản xuất
- Panasonic
- Mã đặt hàng (Model No.)
- NM-EFF1D
- Năng suất
- 0.65 s / IC for thermosonic bonding; (Including process time of 0.2 seconds. Under the fastest conditions)
- Độ chính xác gắn
- XY (3 at PFSC conditions) : ±5 µm
- Kích thước đế (mm)
- L 50 × W 30 to L 120 × W 120
- Kích thước die (mm)
- L 0.25 × W 0.25 to L 6 × W 6
- Số loại die
- 1 product type (manual wafer supply) / Up to 12 product types (AWC specifications); *Nozzle is one type
- Cấp die
- Wafer frame (Max. 8 inch) , Tray
- Lực bond
- VCM head for thermosonic process : 1 N to 50 N (Option : 2 N to 100 N)
- Gia nhiệt đầu bond
- Up to 300℃ for the VCM head
- Gia nhiệt đế
- Constant heating, Up to 300℃
- Nguồn điện
- AC 3 pha 200 V ±10V, 50 / 60 Hz,; Up to 1.7 kVA (Up to 7.5 kVA for heating specification)
- Nguồn khí nén
- 0.4 to 0.5 Mpa (Max. 0.8 Mpa), 30 L / min (A.N.R.); (Up to 150 L / min for full-featured machine including cooling air)
- Kích thước máy (mm)
- W 1,340 × D 1,140 × H 1,400 (Including loader/unloader)
- Khối lượng
- 1,750 kg (Including loader / unloader)
Thông tin chi tiết
MD-P200US2 là máy bond die bằng phương pháp siêu âm nhiệt (thermosonic) của Panasonic Connect, phát triển trên nền máy bond die năng suất cao MD-P200. Máy đạt 0,65 s/IC (gồm 0,2 s thời gian xử lý) với độ chính xác gắn XY ±5 µm.
Máy nhận die từ 0,25 × 0,25 mm đến 6 × 6 mm, cấp từ khung wafer đến 8 inch hoặc khay; đầu VCM có lực bond 1–50 N (tuỳ chọn 2–100 N), gia nhiệt đầu bond và đế đến 300 °C.
Tính năng chính
- Phần mềm bản đồ wafer (wafer mapping)
- Tuỳ chọn lực bond thấp
- Nhả keo dạng vẽ (writing) hoặc chuyển bằng chốt (pin transfer)
- Độ chính xác cao
- Linh hoạt cho nhiều loại die
Tài liệu
- MD-P200US2 Brochure (trang tải tài liệu của Panasonic, tiếng Anh)
Thông tin và hình ảnh theo Panasonic Connect. Liên hệ R&P để được tư vấn cấu hình, dây chuyền phù hợp và báo giá.
Mã tương tự
| Ảnh | Mã linh kiện | Đóng gói | Tồn kho | Đơn giá (chưa VAT) | Đặt mua |
|---|---|---|---|---|---|
| MD-P300 PanasonicMáy bond flip chip linh hoạt: flip chip C4, siêu âm nhiệt và ép nhiệt (TCB) trong một máy nhỏ gọn, ±5 µm, hỗ trợ wafer 300 mm. | — | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | ||
| PSX307 PanasonicMáy làm sạch plasma buồng bản cực song song, độ đồng đều cao: làm sạch bề mặt trước wire bond, flip-chip, tăng độ thấm underfill; PSX307A hỗ trợ wafer 300 mm. | — | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | ||
| APX300-DM PanasonicMáy cắt wafer bằng plasma không tiếp xúc: không hư hại, không bụi, die bền hơn, đường cắt hẹp đến 20 µm, wafer đến 300 mm. | — | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | ||
| APX300-S PanasonicMáy khắc khô (dry etch) plasma ICP với cuộn dây đa xoắn MS-ICP cho độ đồng đều cao, dùng cho linh kiện công suất, bộ lọc SAW, thiết bị truyền thông và MEMS. | — | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | ||
| MD-P200 PanasonicMáy bond die năng suất cao với hệ đầu đồng bộ: 0,56 s/IC, cho die nhỏ, mỏng và gói nhiều die, đến 12 loại die. | — | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá |
