MD-P200
Máy bond die MD-P200 (Die Bonder)
Máy bond die năng suất cao với hệ đầu đồng bộ: 0,56 s/IC, cho die nhỏ, mỏng và gói nhiều die, đến 12 loại die.
Thông số
- Mã nhà sản xuất
- NM-EFF1B
- Hãng sản xuất
- Panasonic
- Mã đặt hàng (Model No.)
- NM-EFD1B
- Năng suất
- 0.56 s / IC（Under the fastest conditions）; 0.75 s / IC for thermosonic bonding（Including process time of 0.2 seconds. Under the fastest conditions)
- Độ chính xác gắn
- XY（3σ at PFSC conditions）：; ±7 μm（Flip bonding）, ±15 μm（With pre-centering）, ±25 μm（Direct bonding)
- Kích thước đế (mm)
- L 50 × W 30 to L 280 × W 140（For thermosonic : L 200 × W 150 )
- Kích thước die (mm)
- L 0.25 × W 0.25 to L 6 × W 6
- Số loại die
- Up to 12 types（For AWC）/ UP to 10 types（Tray with the palette changer）/; Up to 5 types（Wafer frame with the palette changer)
- Cấp die
- Wafer frame, Pre-expanded ring, Tray
- Bộ nhả keo
- Air-powered writing, Stamping pin
- Lực bond
- Pneumatic head : 0.5 N to 10 N（Option : 1 N to 50 N）; VCM head for thermosonic process : 1 N to 50 N（Option : 2 N to 100 N)
- Gia nhiệt đầu bond
- Constant heating, Up to 250℃ for the pneumatic head, Up to 300℃ for the VCM head
- Gia nhiệt đế
- Constant heating, Up to 300℃
- Số nozzle
- Up to 24 nozzles（Pickup nozzle, Bonding nozzle, Stamping tool）（Not available for the thermosonic nozzle)
- Nguồn điện
- AC 3 pha 200 V ±10V, 50 / 60 Hz, Up to 4 kVA（Up to 7 kVA for heating specification)
- Nguồn khí nén
- 0.5 MPa, 30 L / min（A.N.R.）（Up to 150 L / min for full-featured machine including cooling air)
- Kích thước máy (mm)
- Standard specification（Up to 200 mm substrate length. Including loader/unloader）; W 1,950 × D 1,190 × H 1,720 (Machine body : W 1,190 × D 1,190 × H 1,720)
- Khối lượng
- 2,200 kg（Including loader / unloader
Thông tin chi tiết
MD-P200 của Panasonic Connect là máy bond die năng suất cao. Hệ đầu đồng bộ cho năng suất vượt trội so với máy bond die thông thường: cấp wafer, căn tâm sơ bộ, đầu bond và bộ nhả keo làm việc song song.
MD-P200 đáp ứng nhu cầu bond die nhỏ và mỏng hiện nay và sẵn sàng cho thách thức tương lai. Căn tâm sơ bộ chính xác giúp die ít bị nghiêng, cơ cấu đẩy (ejector) mới xử lý được die mỏng; máy có chức năng cho gói nhiều die.
Tính năng chính
- Giám sát siêu âm theo thời gian thực, ổn định chất lượng nhờ theo dõi thông số quy trình
- Phần mềm bản đồ wafer (wafer mapping)
- Tuỳ chọn lực bond thấp
- Nhả keo dạng vẽ (writing) hoặc chuyển bằng chốt (pin transfer)
- Nhiều chức năng phần mềm nâng cao (tuỳ chọn)
Tài liệu
- MD-P200 Brochure (trang tải tài liệu của Panasonic, tiếng Anh)
Thông tin và hình ảnh theo Panasonic Connect. Liên hệ R&P để được tư vấn cấu hình, dây chuyền phù hợp và báo giá.
Mã tương tự
| Ảnh | Mã linh kiện | Đóng gói | Tồn kho | Đơn giá (chưa VAT) | Đặt mua |
|---|---|---|---|---|---|
| MD-P200US2 PanasonicMáy bond die bằng siêu âm nhiệt (thermosonic): 0,65 s/IC, độ chính xác gắn ±5 µm, die 0,25–6 mm, cấp từ khung wafer đến 8 inch hoặc khay. | — | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | ||
| MD-P300 PanasonicMáy bond flip chip linh hoạt: flip chip C4, siêu âm nhiệt và ép nhiệt (TCB) trong một máy nhỏ gọn, ±5 µm, hỗ trợ wafer 300 mm. | — | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | ||
| PSX307 PanasonicMáy làm sạch plasma buồng bản cực song song, độ đồng đều cao: làm sạch bề mặt trước wire bond, flip-chip, tăng độ thấm underfill; PSX307A hỗ trợ wafer 300 mm. | — | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | ||
| APX300-DM PanasonicMáy cắt wafer bằng plasma không tiếp xúc: không hư hại, không bụi, die bền hơn, đường cắt hẹp đến 20 µm, wafer đến 300 mm. | — | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | ||
| APX300-S PanasonicMáy khắc khô (dry etch) plasma ICP với cuộn dây đa xoắn MS-ICP cho độ đồng đều cao, dùng cho linh kiện công suất, bộ lọc SAW, thiết bị truyền thông và MEMS. | — | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá |
