MD-P300
Máy bond flip chip MD-P300 (Flip Chip Bonder)
Máy bond flip chip linh hoạt: flip chip C4, siêu âm nhiệt và ép nhiệt (TCB) trong một máy nhỏ gọn, ±5 µm, hỗ trợ wafer 300 mm.
Thông số
- Mã nhà sản xuất
- NM-EFF1C
- Hãng sản xuất
- Panasonic
- Mã đặt hàng (Model No.)
- NM-EFF1C
- Năng suất
- C4 : 0.65s/IC (including dipping motion); Thermosonic : 0.65s/IC (including US process time of 0.2s)
- Độ chính xác gắn
- XY (3 at PFSC conditions) : ±5 µm
- Kích thước đế (mm)
- L 50 × W 50 to L 330 × W 330 (Heating specifications : L 330 × W 220 mm)
- Kích thước die (mm)
- L 1 × W 1 to L 25 × W 25 ( Thermosonic : L7 × W 7)
- Số loại die
- Up to 12 product types (AWC specifications); *1 nozzle type
- Cấp die
- Wafer frame 12 inches (Option : 8 inches)
- Lực bond
- VCM head : 1N to 50 N (Option : 2 N to 100 N)
- Gia nhiệt đầu bond
- Thermosonic : Up to 300℃
- Gia nhiệt đế
- Constant heating, Up to 200℃ (Heating bonding stage specifications : Max. substrate size L 330 × W 220 mm)
- Nguồn điện
- AC 3 pha 200V ± 10V, 50/60 Hz,; Up to 4 kVA (Up to 7 kVA for heating specification)
- Nguồn khí nén
- 0.4 Mpa, 50L/min(A.N.R.); (Up to 150 L/min for full-featured machine including cooling air)
- Kích thước máy (mm)
- W 1,380 × D 1,640 × H 1,430 ( without loader / unloader)
- Khối lượng
- 2,300 kg ( without loader / unloader)
Thông tin chi tiết
MD-P300 của Panasonic Connect kết hợp bond flip chip, siêu âm nhiệt (thermosonic) và ép nhiệt (thermocompression) trong một giải pháp chiếm ít diện tích.
Chỉ cần đổi dụng cụ bond là chuyển trực tiếp giữa các quy trình thermosonic, C4 và TCB. Máy hỗ trợ wafer 300 mm (12 inch) và là lựa chọn lý tưởng cho lắp ráp lai COB khi nối tiếp với máy gắn SMT Panasonic.
Chu kỳ nhanh, độ chính xác ±5 µm ở 0,5 s/IC (chạy khô); 0,65 s/IC với quy trình thermosonic và C4, đã gồm thời gian xử lý.
Tính năng chính
- Kiểm tra theo thời gian thực giúp nâng độ chính xác sản xuất
- Linh hoạt về quy trình
- Phù hợp cho vi xử lý, CMOS, MEMS và linh kiện công suất
- Chuyển quy trình bond bằng cách đổi dụng cụ bond, với cấu hình có bộ nhúng C4
- Camera bàn bond kiểm tra ngay sau khi bond die (tuỳ chọn)
Tài liệu
- MD-P300 Brochure (trang tải tài liệu của Panasonic, tiếng Anh)
Thông tin và hình ảnh theo Panasonic Connect. Liên hệ R&P để được tư vấn cấu hình, dây chuyền phù hợp và báo giá.
Mã tương tự
| Ảnh | Mã linh kiện | Đóng gói | Tồn kho | Đơn giá (chưa VAT) | Đặt mua |
|---|---|---|---|---|---|
| PSX307 PanasonicMáy làm sạch plasma buồng bản cực song song, độ đồng đều cao: làm sạch bề mặt trước wire bond, flip-chip, tăng độ thấm underfill; PSX307A hỗ trợ wafer 300 mm. | — | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | ||
| APX300-DM PanasonicMáy cắt wafer bằng plasma không tiếp xúc: không hư hại, không bụi, die bền hơn, đường cắt hẹp đến 20 µm, wafer đến 300 mm. | — | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | ||
| APX300-S PanasonicMáy khắc khô (dry etch) plasma ICP với cuộn dây đa xoắn MS-ICP cho độ đồng đều cao, dùng cho linh kiện công suất, bộ lọc SAW, thiết bị truyền thông và MEMS. | — | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | ||
| MD-P200 PanasonicMáy bond die năng suất cao với hệ đầu đồng bộ: 0,56 s/IC, cho die nhỏ, mỏng và gói nhiều die, đến 12 loại die. | — | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | ||
| MD-P200US2 PanasonicMáy bond die bằng siêu âm nhiệt (thermosonic): 0,65 s/IC, độ chính xác gắn ±5 µm, die 0,25–6 mm, cấp từ khung wafer đến 8 inch hoặc khay. | — | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá |
