APX300-S
Máy khắc khô APX300-S (Dry Etcher)
Máy khắc khô (dry etch) plasma ICP với cuộn dây đa xoắn MS-ICP cho độ đồng đều cao, dùng cho linh kiện công suất, bộ lọc SAW, thiết bị truyền thông và MEMS.
Thông số
- Mã nhà sản xuất
- NM-EFE3AA-S
- Hãng sản xuất
- Panasonic
- Mã đặt hàng (Model No.)
- NM-EFE3AA-S
Thông tin chi tiết
APX300-S kế thừa công nghệ khắc khô đã được kiểm chứng của Panasonic, gồm cuộn dây plasma ghép cảm ứng đa xoắn (MS-ICP) đã đăng ký sáng chế và ứng dụng cho nhiều vật liệu bán dẫn hợp chất. Máy xử lý wafer cho linh kiện công suất, bộ lọc SAW, thiết bị truyền thông và cảm biến MEMS.
Nguồn MS-ICP cho kết quả xử lý rất đồng đều. Tuỳ chọn ICP dạng chùm (BM-ICP) có mật độ điện tử cao hơn, xử lý nhanh hơn và mở rộng khả năng quy trình. Máy có tuỳ chọn hệ thống nạp wafer ở áp suất khí quyển hoặc chân không.
Tính năng chính
- Cuộn dây ICP đa xoắn (MSC-ICP) đã đăng ký sáng chế cho nguồn plasma đồng đều
- Tuỳ chọn ICP dạng chùm (BM-ICP) cho plasma mật độ cao
- Hư hại khi khắc thấp nhờ plasma không từ tính, đồng đều cao
- Vùng phối hợp rộng cho vùng plasma lớn
- Tuỳ chọn buồng nạp wafer φ200 mm áp suất khí quyển hoặc φ150 mm chân không
Thông tin và hình ảnh theo Panasonic Connect. Liên hệ R&P để được tư vấn cấu hình, dây chuyền phù hợp và báo giá.
Mã tương tự
| Ảnh | Mã linh kiện | Đóng gói | Tồn kho | Đơn giá (chưa VAT) | Đặt mua |
|---|---|---|---|---|---|
| MD-P200 PanasonicMáy bond die năng suất cao với hệ đầu đồng bộ: 0,56 s/IC, cho die nhỏ, mỏng và gói nhiều die, đến 12 loại die. | — | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | ||
| MD-P200US2 PanasonicMáy bond die bằng siêu âm nhiệt (thermosonic): 0,65 s/IC, độ chính xác gắn ±5 µm, die 0,25–6 mm, cấp từ khung wafer đến 8 inch hoặc khay. | — | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | ||
| MD-P300 PanasonicMáy bond flip chip linh hoạt: flip chip C4, siêu âm nhiệt và ép nhiệt (TCB) trong một máy nhỏ gọn, ±5 µm, hỗ trợ wafer 300 mm. | — | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | ||
| PSX307 PanasonicMáy làm sạch plasma buồng bản cực song song, độ đồng đều cao: làm sạch bề mặt trước wire bond, flip-chip, tăng độ thấm underfill; PSX307A hỗ trợ wafer 300 mm. | — | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | ||
| APX300-DM PanasonicMáy cắt wafer bằng plasma không tiếp xúc: không hư hại, không bụi, die bền hơn, đường cắt hẹp đến 20 µm, wafer đến 300 mm. | — | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá |
