Hà Nội 024.36408561 TP.HCM 028.38119870 Dự án 0943.189.199

Nhắn Zalo Đơn hàng Tài khoản

R&P phân phối chính thức
Nhiều mã nhất
Tất cả 78 hãng sản xuất
Mua hàng
Liên hệ R&P

Thiết bị vi điện tử (Microelectronics)

6 mã linh kiện

Chỉ xem hàng có sẵn

Thiết bị đóng gói bán dẫn và vi điện tử Panasonic: máy bond die, bond flip chip, bond siêu âm, làm sạch plasma, cắt wafer bằng plasma và khắc khô.

Ảnh	Mã linh kiện	Đóng gói	Tồn kho	Đơn giá (chưa VAT)	Đặt mua
	APX300-DM PanasonicMáy cắt wafer bằng plasma không tiếp xúc: không hư hại, không bụi, die bền hơn, đường cắt hẹp đến 20 µm, wafer đến 300 mm.	—	Đặt hàng trước	Liên hệ báo giá	Số lượng
	APX300-S PanasonicMáy khắc khô (dry etch) plasma ICP với cuộn dây đa xoắn MS-ICP cho độ đồng đều cao, dùng cho linh kiện công suất, bộ lọc SAW, thiết bị truyền thông và MEMS.	—	Đặt hàng trước	Liên hệ báo giá	Số lượng
	MD-P200 PanasonicMáy bond die năng suất cao với hệ đầu đồng bộ: 0,56 s/IC, cho die nhỏ, mỏng và gói nhiều die, đến 12 loại die.	—	Đặt hàng trước	Liên hệ báo giá	Số lượng
	MD-P200US2 PanasonicMáy bond die bằng siêu âm nhiệt (thermosonic): 0,65 s/IC, độ chính xác gắn ±5 µm, die 0,25–6 mm, cấp từ khung wafer đến 8 inch hoặc khay.	—	Đặt hàng trước	Liên hệ báo giá	Số lượng
	MD-P300 PanasonicMáy bond flip chip linh hoạt: flip chip C4, siêu âm nhiệt và ép nhiệt (TCB) trong một máy nhỏ gọn, ±5 µm, hỗ trợ wafer 300 mm.	—	Đặt hàng trước	Liên hệ báo giá	Số lượng
	PSX307 PanasonicMáy làm sạch plasma buồng bản cực song song, độ đồng đều cao: làm sạch bề mặt trước wire bond, flip-chip, tăng độ thấm underfill; PSX307A hỗ trợ wafer 300 mm.	—	Đặt hàng trước	Liên hệ báo giá	Số lượng