UWG1V4R7MCL1GB
Tụ nhôm dán 4.7µF 35V φ4×5.4mm Nichicon UWG1V4R7MCL1GB
4.7 µF, 35V, ±20%, φ4×5.4mm. Tụ nhôm dán UWG trở kháng thấp, 6.3 V – 50 V, 1 – 1500 µF, dải nhiệt rộng, đạt AEC-Q200 và RoHS, cho máy gắn tự động.
Thông số
- Mã nhà sản xuất
- UWG1V4R7MCL1GB
- Hãng sản xuất
- Nichicon
- Đóng gói
- φ4×5.4mm
- RoHS
- Đạt chuẩn RoHS
- Dòng (Series)
- UWG
- Tình trạng (Status)
- Đang sản xuất
- Điện dung (Capacitance)
- 4.7 µF
- Sai số điện dung (Tolerance)
- ±20%
- Điện áp định mức (Rated Voltage)
- 35V
- Dòng gợn tần số thấp (Low Frequency Ripple Current)
- 30 mA
- Dòng gợn tần số cao (High Frequency Ripple Current)
- 60 mA
- Dòng rò (Leakage Current)
- 3 µA
- Dải nhiệt độ làm việc (Temperature Range)
- -55 °C ~ 105 °C
- Kích thước (Size)
- φ4 × 5.4 mm (đường kính × cao)
- Tuổi thọ (Life/Endurance)
- 1000 giờ ở 105 °C
- Kiểu lắp (Mounting Type)
- Dán bề mặt (SMD)
- Tiêu chuẩn ô tô (AEC-Q200)
- Có
- Kiểu đóng gói (Packaging)
- Cuộn băng (Embossed Carrier Taping)
Thông số kỹ thuật
| Danh mục (Category) | Tụ nhôm |
|---|---|
| Hãng (Mfr) | Nichicon |
| Dòng sản phẩm (Series) | UWG |
| Cách đóng gói (Package) | Tape & Reel (TR) |
| Trạng thái (Product Status) | Active |
| Điện dung (Capacitance) | 4.7 µF |
| Sai số (Tolerance) | ±20% |
| Điện áp định mức (Voltage - Rated) | 35V |
| Tuổi thọ theo nhiệt độ (Lifetime @ Temp.) | 1000 Hrs @ 105°C |
| Nhiệt độ làm việc (Operating Temperature) | -55°C ~ 105°C |
| Phân cực (Polarization) | Polar |
| Chứng nhận (Ratings) | AEC-Q200 |
| Dòng gợn tần số thấp (Ripple Current @ Low Frequency) | 30 mA @ 120 Hz |
| Dòng gợn tần số cao (Ripple Current @ High Frequency) | 60 mA |
| Kích thước (Size / Dimension) | 0.157" Dia (4.00mm) |
| Chiều cao tối đa (Height - Seated (Max)) | 0.213" (5.40mm) |
| Kiểu lắp (Mounting Type) | Surface Mount |
| Vỏ (Package / Case) | Radial, Can - SMD |
Thông tin chi tiết
Dòng UWG cung cấp tụ nhôm điện phân dạng chip trở kháng thấp, được thiết kế để dán bề mặt trên PCB mật độ cao bằng máy gắn linh kiện tự động cấp liệu carrier tape. Các tụ đạt chuẩn AEC-Q200 và RoHS này hoạt động trong dải nhiệt độ rộng -55 °C đến +105 °C. Các mã UWG có điện áp định mức từ 6.3 V đến 50 V và điện dung từ 1 µF đến 1500 µF.
Tính năng chính
- Trở kháng thấp
- Dải nhiệt độ rộng -55 °C đến +105 °C
- Dán bề mặt PCB mật độ cao bằng máy gắn tự động dùng carrier tape
- Điện áp 6.3 V – 50 V, điện dung 1 µF – 1500 µF
- Đạt chuẩn AEC-Q200 và RoHS
Tài liệu
- Datasheet dòng UWG (PDF) (tiếng Anh)
Thông tin và hình ảnh theo Nichicon. Liên hệ R&P để được tư vấn chọn mã phù hợp và báo giá.
Mã tương tự
| Ảnh | Mã linh kiện | Đóng gói | Tồn kho | Đơn giá (chưa VAT) | Đặt mua |
|---|---|---|---|---|---|
| UWG1V6R8MCL1GB Nichicon6.8 µF, 35V, ±20%, φ5×5.4mm. Tụ nhôm dán UWG trở kháng thấp, 6.3 V – 50 V, 1 – 1500 µF, dải nhiệt rộng, đạt AEC-Q200 và RoHS, cho máy gắn tự động. φ5×5.4mm Datasheet (PDF) | φ5×5.4mm | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | ||
| UWH1A101MCL1GS Nichicon100 µF, 10V, ±20%, φ8×6.2mm. Tụ chip độ tin cậy cao, chịu hàn reflow đến 260 °C, 10 V – 50 V, 10 µF – 330 µF, đạt AEC-Q200. φ8×6.2mm Datasheet (PDF) | φ8×6.2mm | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | ||
| UWH1A221MCL1GS Nichicon220 µF, 10V, ±20%, φ8×10mm. Tụ chip độ tin cậy cao, chịu hàn reflow đến 260 °C, 10 V – 50 V, 10 µF – 330 µF, đạt AEC-Q200. φ8×10mm Datasheet (PDF) | φ8×10mm | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | ||
| UWH1A331MCL1GS Nichicon330 µF, 10V, ±20%, φ10×10mm. Tụ chip độ tin cậy cao, chịu hàn reflow đến 260 °C, 10 V – 50 V, 10 µF – 330 µF, đạt AEC-Q200. φ10×10mm Datasheet (PDF) | φ10×10mm | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | ||
| UWH1C101MCL1GS Nichicon100 µF, 16V, ±20%, φ8×10mm. Tụ chip độ tin cậy cao, chịu hàn reflow đến 260 °C, 10 V – 50 V, 10 µF – 330 µF, đạt AEC-Q200. φ8×10mm Datasheet (PDF) | φ8×10mm | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | ||
| UWH1C221MCL1GS Nichicon220 µF, 16V, ±20%, φ10×10mm. Tụ chip độ tin cậy cao, chịu hàn reflow đến 260 °C, 10 V – 50 V, 10 µF – 330 µF, đạt AEC-Q200. φ10×10mm Datasheet (PDF) | φ10×10mm | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | ||
| UWH1E101MCL1GS Nichicon100 µF, 25V, ±20%, φ8×10mm. Tụ chip độ tin cậy cao, chịu hàn reflow đến 260 °C, 10 V – 50 V, 10 µF – 330 µF, đạt AEC-Q200. φ8×10mm Datasheet (PDF) | φ8×10mm | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | ||
| UWH1E221MCL1GS Nichicon220 µF, 25V, ±20%, φ10×10mm. Tụ chip độ tin cậy cao, chịu hàn reflow đến 260 °C, 10 V – 50 V, 10 µF – 330 µF, đạt AEC-Q200. φ10×10mm Datasheet (PDF) | φ10×10mm | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá |
