Bộ dao động (Oscillators)
12.925 mã linh kiện
12.925 mã linh kiện
| Ảnh | Mã linh kiện | Tồn kho | Đơn giá (chưa VAT) | Đặt mua | Cách đóng gói | Bộ cộng hưởng gốc | Loại | Tần số | Ngõ ra | Điện áp nguồn | Độ ổn định tần số | Nhiệt độ làm việc | Kiểu lắp | Vỏ | Vỏ theo hãng | Kích thước |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DSC1123CI2-312.5000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 312.5MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 312.5 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 312.5 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI2-312.5000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 312.5MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 312.5 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 312.5 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI2-322.2650 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 322.265MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 322.265 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 322.265 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI2-322.2650T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 322.265MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 322.265 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 322.265 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI2-333.3300T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 333.33MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 333.33 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 333.33 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI2-333.3333T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 333.3333MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 333.3333 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 333.3333 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI2-360.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 360MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 360 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 360 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI2-360.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 360MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 360 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 360 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI2-432.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 432MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 432 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 432 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI3-100.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 100MHz, 20PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 100 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 100 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI3-100.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 100MHz, 20PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 100 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 100 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI3-125.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 125MHz, 20PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 125 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 125 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI3-125.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 125MHz, 20PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 125 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 125 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI3-135.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 135MHz, 20PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 135 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 135 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI3-135.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 135MHz, 20PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 135 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 135 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI3-148.5000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 148.5MHz, 20PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 148.5 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 148.5 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI3-148.5000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 148.5MHz, 20PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 148.5 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 148.5 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI3-156.2500 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 156.25MHz, 20ppm, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2x2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 156.25 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 156.25 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI3-156.2500T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 156.25MHz, 20ppm, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2x2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 156.25 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 156.25 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI3-165.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 165MHz, 20PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 165 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 165 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI3-165.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 165MHz, 20PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 165 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 165 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI3-166.6666 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 166.6666MHz, 20ppm, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2x2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 166.6666 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 166.6666 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI3-166.6666T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 166.6666MHz, 20ppm, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2x2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 166.6666 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 166.6666 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI3-200.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 200MHz, 20PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 200 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 200 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI3-200.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 200MHz, 20PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 200 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 200 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |