Bộ dao động (Oscillators)
12.925 mã linh kiện
12.925 mã linh kiện
| Ảnh | Mã linh kiện | Tồn kho | Đơn giá (chưa VAT) | Đặt mua | Cách đóng gói | Bộ cộng hưởng gốc | Loại | Tần số | Ngõ ra | Điện áp nguồn | Độ ổn định tần số | Nhiệt độ làm việc | Kiểu lắp | Vỏ | Vỏ theo hãng | Kích thước |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DSC1123CI5-409.3750T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 409.375MHz, 10PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 409.375 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 409.375 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±10ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CL1-025.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 25MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 25 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 25 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CL1-100.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 100MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 100 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 100 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CL1-100.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 100MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 100 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 100 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CL1-135.0000 MicrochipMEMS Osc., Low Jitter, 135MHz, LVDS, -40-105C, 50ppm, 3.2x2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 135 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 135 MHz | LVDS | — | ±50ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CL1-135.0000T MicrochipMEMS Osc., Low Jitter, 135MHz, LVDS, -40-105C, 50ppm, 3.2x2.5mm, 1k reel Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 135 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 135 MHz | LVDS | — | ±50ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CL1-150.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 150MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 150 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 150 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CL1-150.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 150MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 150 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 150 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CL1-287.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 287MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 287 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 287 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CL1-287.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 287MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 287 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 287 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CL1-400.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 400MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 400 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 400 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CL1-400.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 400MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 400 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 400 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CL2-026.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 26MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 26 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 26 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CL2-026.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 26MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 26 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 26 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CL2-027.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 27MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 27 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 27 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CL2-027.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 27MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 27 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 27 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CL2-074.2500 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 74.25MHz, 25ppm, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 3.2x2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 74.25 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 74.25 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CL2-074.2500T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 74.25MHz, 25ppm, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 3.2x2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 74.25 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 74.25 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CL2-100.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 100MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 100 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 100 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CL2-100.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 100MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 100 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 100 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CL2-125.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 125MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 125 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 125 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CL2-125.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 125MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 125 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 125 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CL2-135.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 135MHz, 25ppm, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 3.2x2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 135 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 135 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CL2-135.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 135MHz, 25ppm, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 3.2x2.5mm, 1k reel Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 135 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 135 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CL2-200.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 200MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 200 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 200 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |