Bộ dao động (Oscillators)
12.925 mã linh kiện
12.925 mã linh kiện
| Ảnh | Mã linh kiện | Tồn kho | Đơn giá (chưa VAT) | Đặt mua | Cách đóng gói | Bộ cộng hưởng gốc | Loại | Tần số | Ngõ ra | Điện áp nguồn | Độ ổn định tần số | Nhiệt độ làm việc | Kiểu lắp | Vỏ | Vỏ theo hãng | Kích thước |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DSC1123CI2-144.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 144MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 144 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 144 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI2-148.3516 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 148.3516MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 148.3516 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 148.3516 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI2-148.3516T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 148.3516MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 148.3516 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 148.3516 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI2-148.5000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 148.5MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 148.5 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 148.5 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI2-160.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 160MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 160 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 160 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI2-160.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 160MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 160 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 160 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI2-166.6666 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 166.6666MHz, 25ppm, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2x2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 166.6666 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 166.6666 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI2-166.6666T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 166.6666MHz, 25ppm, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2x2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 166.6666 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 166.6666 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI2-175.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 175MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 175 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 175 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI2-175.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 175MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 175 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 175 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI2-180.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 180MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 180 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 180 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI2-180.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 180MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 180 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 180 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI2-212.5000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 212.5MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 212.5 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 212.5 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI2-265.5250 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 265.525MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 265.525 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 265.525 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI2-265.5250T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 265.525MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 265.525 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 265.525 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI2-266.5000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 266.5MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 266.5 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 266.5 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI2-266.5000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 266.5MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 266.5 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 266.5 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI2-266.5250 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 266.525MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 266.525 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 266.525 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI2-266.5250T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 266.525MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 266.525 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 266.525 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI2-266.5280 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 266.528MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 266.528 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 266.528 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI2-266.5280T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 266.528MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 266.528 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 266.528 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI2-270.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 270MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 270 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 270 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI2-270.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 270MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 270 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 270 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI2-300.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 300MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 300 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 300 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CI2-300.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 300MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 300 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 300 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |