Bỏ qua tới nội dung

ROHM Semiconductor

SCT4065DTWTCR

750V, 24A, SMD 9 chân, cấu trúc trench, Silicon-carbide (SiC) MOSFET

Sản phẩm này là MOSFET SiC kiểu đóng gói TSC3PAK. Với cấu trúc tản nhiệt phía trên có bề mặt tản nhiệt nằm ở mặt trên của vỏ, TSC3PAK đạt hiệu năng tản nhiệt tương đương các kiểu đóng gói xuyên lỗ thông thường trong khi…

SCT4065DTWTCR, TSC3PAK

Thông số

Mã nhà sản xuất
SCT4065DTWTCR
Hãng sản xuất
ROHM Semiconductor
Đóng gói
TSC3PAK
RoHS
Đạt chuẩn RoHS
Tình trạng (Status)
Khuyến nghị cho thiết kế mới (Recommended)
Mã gốc (Base Part No.)
SCT4065DTW
Kiểu đóng gói (Packing)
Cuộn băng (Taping)
Số lượng mỗi đơn vị đóng gói
600
Cấp nhạy ẩm (MSL)
1
Điện áp drain-source [V]
750
Điện trở dẫn drain-source (Typ.) [mΩ]
65
Thế hệ
4th Gen (Trench)
Dòng drain [A]
24
Tổng công suất tiêu tán [W]
81
Nhiệt độ tiếp giáp (Max.) [°C]
175
Nhiệt độ lưu trữ (Min.) [°C]
-40
Nhiệt độ lưu trữ (Max.) [°C]
175
Kích thước vỏ [mm]
14.0x18.58 (t=3.625)
Tải datasheet (PDF)

Thông số kỹ thuật

Danh mục (Category)MOSFET
Hãng (Mfr)ROHM Semiconductor
Công nghệ (Technology)MOSFET (Metal Oxide)
Điện áp D-S (Vdss) (Drain to Source Voltage (Vdss))750 V
Dòng máng liên tục (Id) (Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C)24A
Kiểu lắp (Mounting Type)Surface Mount

Thông tin chi tiết

Sản phẩm này là MOSFET SiC kiểu đóng gói TSC3PAK. Với cấu trúc tản nhiệt phía trên có bề mặt tản nhiệt nằm ở mặt trên của vỏ, TSC3PAK đạt hiệu năng tản nhiệt tương đương các kiểu đóng gói xuyên lỗ thông thường trong khi vẫn giữ thiết kế bề mặt (surface-mount). Ngoài ra, cấu trúc rãnh (groove) độc quyền của ROHM đảm bảo khoảng cách creepage 6.66mm, hỗ trợ điện áp đỉnh AC 1200V trong môi trường Pollution Degree 2. Điều này góp phần thiết kế cách điện an toàn và độ tin cậy cao hơn trong các ứng dụng điện áp cao. Hơn nữa, sản phẩm đạt điện trở ON thấp và chuyển mạch tốc độ cao, góp phần nâng cao hiệu suất và giảm tiêu thụ điện năng trong các mạch chuyển đổi công suất. Lý tưởng cho bộ sạc on-board và máy nén điện trong xEV, cũng như bộ nghịch lưu PV và nguồn máy chủ.

Tính năng chính

  • Khoảng cách creepage rộng = tối thiểu 6.66mm
  • Điện trở ON thấp
  • Tốc độ chuyển mạch nhanh
  • Phục hồi ngược nhanh
  • Dễ mắc song song
  • Dễ điều khiển
  • Mạ chân không chì; tuân thủ RoHS

Tài liệu

Thông tin và hình ảnh theo ROHM. Liên hệ R&P để được tư vấn chọn mã phù hợp và báo giá.

Mã tương tự
SCT4065DWAHRTL

ROHM SemiconductorSản phẩm cấp ô tô đạt chuẩn AEC-Q101. SCT4065DWAHR là MOSFET trench SiC (Silicon Carbide). Đặc điểm gồm khả năng chịu điện áp cao, điện trở ON thấp và tốc độ chuyển mạch nhanh.

TO-263-7LA

Datasheet (PDF)
Đặt hàng trướcLiên hệ báo giá

SCT4065DWATL

ROHM SemiconductorSCT4065DWA là MOSFET trench SiC (Silicon Carbide). Đặc điểm gồm khả năng chịu điện áp cao, điện trở ON thấp và tốc độ chuyển mạch nhanh.

TO-263-7LA

Datasheet (PDF)
Đặt hàng trướcLiên hệ báo giá

SCT4090KEC11

ROHM SemiconductorSCT4090KE là MOSFET trench SiC (Silicon Carbide). Đặc điểm gồm khả năng chịu điện áp cao, điện trở ON thấp và tốc độ chuyển mạch nhanh.

TO-247N

Datasheet (PDF)
Đặt hàng trướcLiên hệ báo giá

SCT4090KEHRC11

ROHM SemiconductorSản phẩm cấp ô tô đạt chuẩn AEC-Q101. SCT4090KEHR là MOSFET trench SiC (Silicon Carbide). Đặc điểm gồm khả năng chịu điện áp cao, điện trở ON thấp và tốc độ chuyển mạch nhanh.

TO-247N

Datasheet (PDF)
Đặt hàng trướcLiên hệ báo giá

SCT4090KRC15

ROHM SemiconductorSCT4090KR là MOSFET trench SiC (Silicon Carbide). Đặc điểm gồm khả năng chịu điện áp cao, điện trở ON thấp và tốc độ chuyển mạch nhanh.

TO-247-4L

Datasheet (PDF)
Đặt hàng trướcLiên hệ báo giá

SCT4090KRHRC15

ROHM SemiconductorSản phẩm cấp ô tô đạt chuẩn AEC-Q101. SCT4090KRHR là MOSFET trench SiC (Silicon Carbide). Đặc điểm gồm khả năng chịu điện áp cao, điện trở ON thấp và tốc độ chuyển mạch nhanh.

TO-247-4L

Datasheet (PDF)
Đặt hàng trướcLiên hệ báo giá

SCT4090KTWHRTCR

ROHM SemiconductorSản phẩm này là MOSFET SiC kiểu đóng gói TSC3PAK. Với cấu trúc tản nhiệt phía trên có bề mặt tản nhiệt nằm ở mặt trên của vỏ, TSC3PAK đạt hiệu năng tản nhiệt tương đương các kiểu đóng gói xuyên lỗ thông thường trong khi…

TSC3PAK

Datasheet (PDF)
Đặt hàng trướcLiên hệ báo giá

SCT4090KTWTCR

ROHM SemiconductorSản phẩm này là MOSFET SiC kiểu đóng gói TSC3PAK. Với cấu trúc tản nhiệt phía trên có bề mặt tản nhiệt nằm ở mặt trên của vỏ, TSC3PAK đạt hiệu năng tản nhiệt tương đương các kiểu đóng gói xuyên lỗ thông thường trong khi…

TSC3PAK

Datasheet (PDF)
Đặt hàng trướcLiên hệ báo giá