Op-amp, khuếch đại đo lường, đệm (Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps)
1.334 mã linh kiện
1.334 mã linh kiện
| Ảnh | Mã linh kiện | Tồn kho | Đơn giá (chưa VAT) | Đặt mua | Cách đóng gói | Nhiệt độ làm việc | Cấp | Kiểu lắp | Vỏ | Vỏ theo hãng |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MCP6S26-I/SL Microchip6-Chan. 12 MHz SPI PGA Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 85°C (TA)Kiểu lắp: Surface Mount,Vỏ: SOIC,Vỏ theo hãng: SOIC, | Đặt hàng trước |
| — | -40°C ~ 85°C (TA) | — | Surface Mount | SOIC | SOIC | ||
| MCP6S26-I/ST Microchip6-Chan. 12 MHz SPI PGA Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 85°C (TA)Kiểu lắp: Surface Mount,Vỏ: TSSOP,Vỏ theo hãng: TSSOP, | Đặt hàng trước |
| — | -40°C ~ 85°C (TA) | — | Surface Mount | TSSOP | TSSOP | ||
| MCP6S26T-I/SL Microchip6-Chan. 12 MHz SPI PGA Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 85°C (TA),Kiểu lắp: Surface Mount,Vỏ: SOIC, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C (TA) | — | Surface Mount | SOIC | SOIC | ||
| MCP6S26T-I/ST Microchip6-Chan. 12 MHz SPI PGA Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 85°C (TA),Kiểu lắp: Surface Mount,Vỏ: TSSOP, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C (TA) | — | Surface Mount | TSSOP | TSSOP | ||
| MCP6S28-I/P Microchip8-Chan. 12 MHz SPI PGA Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 85°C (TA)Kiểu lắp: Through Hole,Vỏ: DIP,Vỏ theo hãng: PDIP, | Đặt hàng trước |
| — | -40°C ~ 85°C (TA) | — | Through Hole | DIP | PDIP | ||
| MCP6S28-I/SL Microchip8-Chan. 12 MHz SPI PGA Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 85°C (TA)Kiểu lắp: Surface Mount,Vỏ: SOIC,Vỏ theo hãng: SOIC, | Đặt hàng trước |
| — | -40°C ~ 85°C (TA) | — | Surface Mount | SOIC | SOIC | ||
| MCP6S28T-I/SL Microchip8-Chan. 12 MHz SPI PGA Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 85°C (TA),Kiểu lắp: Surface Mount,Vỏ: SOIC, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C (TA) | — | Surface Mount | SOIC | SOIC | ||
| MCP6S91-E/MS Microchip1-Chan. 10 MHz SPI PGA Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 125°C (TA)Kiểu lắp: Surface Mount,Vỏ: TSSOP,Vỏ theo hãng: MSOP, | Đặt hàng trước |
| — | -40°C ~ 125°C (TA) | — | Surface Mount | TSSOP | MSOP | ||
| MCP6S91-E/P Microchip1-Chan. 10 MHz SPI PGA Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 125°C (TA)Kiểu lắp: Through Hole,Vỏ: DIP,Vỏ theo hãng: PDIP, | Đặt hàng trước |
| — | -40°C ~ 125°C (TA) | — | Through Hole | DIP | PDIP | ||
| MCP6S91-E/SN Microchip1-Chan. 10 MHz SPI PGA Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 125°C (TA)Kiểu lắp: Surface Mount,Vỏ: SOIC,Vỏ theo hãng: SOIC, | Đặt hàng trước |
| — | -40°C ~ 125°C (TA) | — | Surface Mount | SOIC | SOIC | ||
| MCP6S91T-E/MS Microchip1-Chan. 10 MHz SPI PGA Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 125°C (TA),Kiểu lắp: Surface Mount,Vỏ: TSSOP, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 125°C (TA) | — | Surface Mount | TSSOP | MSOP | ||
| MCP6S91T-E/MSVAO Microchip1-Chan. 10 MHz SPI PGA Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 125°C (TA), | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 125°C (TA) | — | — | — | — | ||
| MCP6S91T-E/SN Microchip1-Chan. 10 MHz SPI PGA Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 125°C (TA),Kiểu lắp: Surface Mount,Vỏ: SOIC, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 125°C (TA) | — | Surface Mount | SOIC | SOIC | ||
| MCP6S92-E/MS Microchip2-Chan. 10 MHz SPI PGA Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 125°C (TA)Kiểu lắp: Surface Mount,Vỏ: TSSOP,Vỏ theo hãng: MSOP, | Đặt hàng trước |
| — | -40°C ~ 125°C (TA) | — | Surface Mount | TSSOP | MSOP | ||
| MCP6S92-E/P Microchip2-Chan. 10 MHz SPI PGA Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 125°C (TA)Kiểu lắp: Through Hole,Vỏ: DIP,Vỏ theo hãng: PDIP, | Đặt hàng trước |
| — | -40°C ~ 125°C (TA) | — | Through Hole | DIP | PDIP | ||
| MCP6S92-E/SN Microchip2-Chan. 10 MHz SPI PGA Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 125°C (TA)Kiểu lắp: Surface Mount,Vỏ: SOIC,Vỏ theo hãng: SOIC, | Đặt hàng trước |
| — | -40°C ~ 125°C (TA) | — | Surface Mount | SOIC | SOIC | ||
| MCP6S92T-E/MS Microchip2-Chan. 10 MHz SPI PGA Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 125°C (TA),Kiểu lắp: Surface Mount,Vỏ: TSSOP, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 125°C (TA) | — | Surface Mount | TSSOP | MSOP | ||
| MCP6S92T-E/MSVAO Microchip2-Chan. 10 MHz SPI PGA Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 125°C (TA), | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 125°C (TA) | — | — | — | — | ||
| MCP6S92T-E/SN Microchip2-Chan. 10 MHz SPI PGA Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 125°C (TA),Kiểu lắp: Surface Mount,Vỏ: SOIC, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 125°C (TA) | — | Surface Mount | SOIC | SOIC | ||
| MCP6S93-E/UN Microchip2-Chan. 10 MHz SPI PGA Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 125°C (TA) | Đặt hàng trước |
| — | -40°C ~ 125°C (TA) | — | — | — | — | ||
| MCP6S93T-E/UN Microchip2-Chan. 10 MHz SPI PGA Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 125°C (TA), | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 125°C (TA) | — | — | — | — | ||
| MCP6V01-E/SN MicrochipSingle, Zero-Drift Op Amp, E Temp Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 125°C (TA)Kiểu lắp: Surface Mount,Vỏ: SOIC,Vỏ theo hãng: SOIC, | Đặt hàng trước |
| — | -40°C ~ 125°C (TA) | — | Surface Mount | SOIC | SOIC | ||
| MCP6V01T-E/MNY MicrochipSingle, Zero-Drift Op Amp, E Temp Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 125°C (TA),Kiểu lắp: Surface Mount,Vỏ: VDFN Exposed Pad, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 125°C (TA) | — | Surface Mount | VDFN Exposed Pad | TDFN | ||
| MCP6V01T-E/SN MicrochipSingle, Zero-Drift Op Amp, E Temp Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 125°C (TA),Kiểu lắp: Surface Mount,Vỏ: SOIC, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 125°C (TA) | — | Surface Mount | SOIC | SOIC | ||
| MCP6V02-E/MD MicrochipDual, Zero-Drift Op Amp, E Temp Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 125°C (TA)Kiểu lắp: Surface Mount,Vỏ: VDFN Exposed Pad,Vỏ theo hãng: DFN, | Đặt hàng trước |
| — | -40°C ~ 125°C (TA) | — | Surface Mount | VDFN Exposed Pad | DFN |