Bộ dao động (Oscillators)
12.925 mã linh kiện
12.925 mã linh kiện
| Ảnh | Mã linh kiện | Tồn kho | Đơn giá (chưa VAT) | Đặt mua | Cách đóng gói | Bộ cộng hưởng gốc | Loại | Tần số | Ngõ ra | Điện áp nguồn | Độ ổn định tần số | Nhiệt độ làm việc | Kiểu lắp | Vỏ | Vỏ theo hãng | Kích thước |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DSC1123DI2-148.5000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 148.5MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 148.5 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 148.5 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI2-160.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 160MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 160 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 160 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI2-160.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 160MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 160 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 160 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI2-166.6666 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 166.6666MHz, 25ppm, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5x2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 166.6666 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 166.6666 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI2-166.6666T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 166.6666MHz, 25ppm, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5x2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 166.6666 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 166.6666 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI2-200.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 200MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 200 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 200 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI2-200.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 200MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 200 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 200 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI2-300.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 300MHz, 25ppm, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5x2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 300 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 300 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI2-300.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 300MHz, 25ppm, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5x2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 300 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 300 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI2-312.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 312MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 312 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 312 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI2-312.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 312MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 312 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 312 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI2-312.2000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 312.2MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 312.2 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 312.2 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI2-312.2000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 312.2MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 312.2 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 312.2 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI2-312.5000 MicrochipMEMS Osc., Low Jitter, 312.5MHz, LVDS, -40-85C, 25ppm, 2.5x2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 312.5 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 312.5 MHz | LVDS | — | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI2-312.5000T MicrochipMEMS Osc., Low Jitter, 312.5MHz, LVDS, -40-85C, 25ppm, 2.5x2.0mm, 1k reel Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 312.5 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 312.5 MHz | LVDS | — | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI2-315.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 315MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 315 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 315 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI2-315.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 315MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 315 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 315 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI3-166.6666 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 166.6666MHz, 20PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 166.6666 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 166.6666 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | — | — | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI3-166.6667 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 166.6667MHz, 20ppm, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5x2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 166.6667 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 166.6667 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI3-166.6667T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 166.6667MHz, 20ppm, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5x2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 166.6667 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 166.6667 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI5-010.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 10MHz, 10PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 10 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 10 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±10ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI5-010.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 10MHz, 10PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 10 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 10 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±10ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI5-080.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 80MHz, 10PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 80 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 80 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±10ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI5-080.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 80MHz, 10PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 80 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 80 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±10ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI5-080.1574 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 80.1574MHz, 10PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 80.1574 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 80.1574 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±10ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |