Bộ dao động (Oscillators)
12.925 mã linh kiện
12.925 mã linh kiện
| Ảnh | Mã linh kiện | Tồn kho | Đơn giá (chưa VAT) | Đặt mua | Cách đóng gói | Bộ cộng hưởng gốc | Loại | Tần số | Ngõ ra | Điện áp nguồn | Độ ổn định tần số | Nhiệt độ làm việc | Kiểu lắp | Vỏ | Vỏ theo hãng | Kích thước |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DSC1123DI1-250.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 250MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 250 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 250 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI1-322.2656 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 322.2656MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 322.2656 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 322.2656 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI1-322.2656T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 322.2656MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 322.2656 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 322.2656 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI1-333.3300 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 333.33MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 333.33 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 333.33 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI1-333.3300T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 333.33MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 333.33 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 333.33 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI2-010.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 10MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 10 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 10 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI2-010.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 10MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 10 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 10 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI2-025.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 25MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 25 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 25 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI2-025.0000B MicrochipMEMS OSC, LVDS, 25MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 25 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 25 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI2-025.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 25MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 25 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 25 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI2-050.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 50MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 50 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 50 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI2-072.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 72MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 72 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 72 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI2-072.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 72MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 72 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 72 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI2-086.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 86MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 86 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 86 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI2-100.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 100MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 100 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 100 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI2-106.2500 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 106.25MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 106.25 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 106.25 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI2-106.2500T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 106.25MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 106.25 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 106.25 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI2-125.0000B MicrochipMEMS OSC, LVDS, 125MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 125 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 125 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI2-125.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 125MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 125 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 125 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI2-148.3516 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 148.3516MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 148.3516 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 148.3516 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI2-148.3516T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 148.3516MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 148.3516 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 148.3516 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI2-148.4258 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 148.4258MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 148.4258 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 148.4258 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI2-148.4258T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 148.4258MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 148.4258 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 148.4258 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI2-148.5000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 148.5MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 148.5 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 148.5 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1123DI2-148.5000B MicrochipMEMS OSC, LVDS, 148.5MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 148.5 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 148.5 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |