12.925 mã linh kiện
| Ảnh | Mã linh kiện | Tồn kho | Đơn giá (chưa VAT) | Đặt mua | Cách đóng gói | Bộ cộng hưởng gốc | Loại | Tần số | Ngõ ra | Điện áp nguồn | Độ ổn định tần số | Nhiệt độ làm việc | Kiểu lắp | Vỏ | Vỏ theo hãng | Kích thước |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DSC1001DI2-085.0000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 85MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 85 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 85 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI2-085.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 85MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 85 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 85 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI2-086.4000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 86.4MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 86.4 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 86.4 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI2-086.4000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 86.4MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 86.4 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 86.4 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI2-096.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 96MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 96 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 96 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI2-100.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 100MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 100 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 100 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI2-128.0000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 128MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 128 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 128 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI2-133.0000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 133MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 133 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 133 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI2-133.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 133MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 133 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 133 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI3-001.2000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 1.2MHz, 20ppm, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5x2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 1.2 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 1.2 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI3-001.2000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 1.2MHz, 20ppm, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5x2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 1.2 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 1.2 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI3-008.1920 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 8.192MHz, 20ppm, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5x2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 8.192 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 8.192 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI3-008.1920T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 8.192MHz, 20ppm, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5x2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 8.192 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 8.192 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI3-012.0000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 12MHz, 20PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 12 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 12 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI3-012.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 12MHz, 20PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 12 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 12 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI3-012.2880 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 12.288MHz, 20PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 12.288 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 12.288 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI3-012.2880T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 12.288MHz, 20PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 12.288 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 12.288 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI3-020.0000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 20MHz, 20ppm, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5x2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 20 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 20 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI3-020.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 20MHz, 20ppm, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5x2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 20 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 20 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI3-020.0032 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 20.0032MHz, 20PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 20.0032 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 20.0032 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI3-020.0032T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 20.0032MHz, 20PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 20.0032 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 20.0032 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI3-024.0000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 24MHz, 20PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 24 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 24 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI3-024.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 24MHz, 20PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 24 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 24 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI3-025.0000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 25MHz, 20PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 25 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 25 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI3-025.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 25MHz, 20PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 25 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 25 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
