Bộ dao động (Oscillators)
12.925 mã linh kiện
12.925 mã linh kiện
| Ảnh | Mã linh kiện | Tồn kho | Đơn giá (chưa VAT) | Đặt mua | Cách đóng gói | Bộ cộng hưởng gốc | Loại | Tần số | Ngõ ra | Điện áp nguồn | Độ ổn định tần số | Nhiệt độ làm việc | Kiểu lắp | Vỏ | Vỏ theo hãng | Kích thước |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DSC1001DI2-024.5760T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 24.576MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 24.576 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 24.576 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI2-026.0000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 26MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 26 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 26 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI2-026.6000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 26.6MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 26.6 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 26.6 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI2-026.6000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 26.6MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 26.6 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 26.6 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI2-028.3220 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 28.322MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 28.322 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 28.322 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI2-028.3220T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 28.322MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 28.322 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 28.322 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI2-028.6363T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 28.6363MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 28.6363 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 28.6363 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI2-029.5000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 29.5MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 29.5 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 29.5 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI2-030.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 30MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 30 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 30 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI2-031.2500T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 31.25MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 31.25 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 31.25 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI2-032.0000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 32MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 32 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 32 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI2-032.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 32MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 32 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 32 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI2-032.7680 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 32.768MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 32.768 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 32.768 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI2-032.7680T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 32.768MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 32.768 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 32.768 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI2-033.0000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 33MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 33 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 33 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI2-033.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 33MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 33 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 33 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI2-033.3330 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 33.333MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 33.333 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 33.333 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI2-033.3330T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 33.333MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 33.333 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 33.333 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI2-033.3333 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 33.3333MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 33.3333 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 33.3333 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI2-036.0000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 36MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 36 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 36 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI2-036.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 36MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 36 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 36 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI2-036.8182 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 36.8182MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 36.8182 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 36.8182 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI2-036.8182T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 36.8182MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 36.8182 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 36.8182 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI2-037.1250T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 37.125MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 37.125 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 37.125 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1001DI2-040.0000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 40MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 40 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 40 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |