UUG1H471MNJ6MS
Tụ nhôm dán 470µF 50V φ12.5×21mm Nichicon UUG1H471MNJ6MS
470 µF, 50V, ±20%, φ12.5×21mm. Tụ nhôm dán UUG điện dung đến 10000 µF trong vỏ φ12.5–φ18 mm, cho PCB mật độ cao, đạt AEC-Q200 và RoHS.
Thông số
- Mã nhà sản xuất
- UUG1H471MNJ6MS
- Hãng sản xuất
- Nichicon
- Đóng gói
- φ12.5×21mm
- RoHS
- Đạt chuẩn RoHS
- Dòng (Series)
- UUG
- Tình trạng (Status)
- Đang sản xuất
- Điện dung (Capacitance)
- 470 µF
- Sai số điện dung (Tolerance)
- ±20%
- Điện áp định mức (Rated Voltage)
- 50V
- Dòng gợn tần số thấp (Low Frequency Ripple Current)
- 740 mA
- Dòng gợn tần số cao (High Frequency Ripple Current)
- 1110 mA
- Dòng rò (Leakage Current)
- 705 µA
- Dải nhiệt độ làm việc (Temperature Range)
- -40 °C ~ 85 °C
- Kích thước (Size)
- φ12.5 × 21 mm (đường kính × cao)
- Tuổi thọ (Life/Endurance)
- 2000 giờ ở 85 °C
- Kiểu lắp (Mounting Type)
- Dán bề mặt (SMD)
- Tiêu chuẩn ô tô (AEC-Q200)
- Có
- Kiểu đóng gói (Packaging)
- Cuộn băng (Embossed Carrier Taping)
Thông số kỹ thuật
| Danh mục (Category) | Tụ nhôm |
|---|---|
| Hãng (Mfr) | Nichicon |
| Dòng sản phẩm (Series) | UUG |
| Cách đóng gói (Package) | Tape & Reel (TR) |
| Trạng thái (Product Status) | Active |
| Điện dung (Capacitance) | 470 µF |
| Sai số (Tolerance) | ±20% |
| Điện áp định mức (Voltage - Rated) | 50V |
| Tuổi thọ theo nhiệt độ (Lifetime @ Temp.) | 2000 Hrs @ 85°C |
| Nhiệt độ làm việc (Operating Temperature) | -40°C ~ 85°C |
| Phân cực (Polarization) | Polar |
| Chứng nhận (Ratings) | AEC-Q200 |
| Dòng gợn tần số thấp (Ripple Current @ Low Frequency) | 740 mA @ 120 Hz |
| Dòng gợn tần số cao (Ripple Current @ High Frequency) | 1.11 A |
| Kích thước (Size / Dimension) | 0.492" Dia (12.50mm) |
| Chiều cao tối đa (Height - Seated (Max)) | 0.827" (21.00mm) |
| Kiểu lắp (Mounting Type) | Surface Mount |
| Vỏ (Package / Case) | Radial, Can - SMD |
Thông tin chi tiết
Dòng UUG gồm các tụ nhôm dán (chip) có điện dung cao hơn, với các kích thước vỏ lớn (φ12.5 mm, φ16 mm, φ18 mm). Các tụ đạt chuẩn AEC-Q200 và RoHS này được thiết kế để dán bề mặt trên PCB mật độ cao. Dòng UUG hoạt động trong dải nhiệt độ từ -40 °C đến +85 °C với các model có điện áp định mức từ 10 V đến 100 V và điện dung từ 68 µF đến 10000 µF.
Tính năng chính
- Điện dung cao trong vỏ φ12.5 mm, φ16 mm, φ18 mm
- Dán bề mặt trên PCB mật độ cao
- Dải nhiệt độ -40 °C ~ +85 °C, tuổi thọ 2000 giờ
- Đạt AEC-Q200, tuân thủ RoHS
Tài liệu
- Datasheet dòng UUG (PDF) (tiếng Anh)
Thông tin và hình ảnh theo Nichicon. Liên hệ R&P để được tư vấn chọn mã phù hợp và báo giá.
Mã tương tự
| Ảnh | Mã linh kiện | Đóng gói | Tồn kho | Đơn giá (chưa VAT) | Đặt mua |
|---|---|---|---|---|---|
| UUG1H471MNQ1MS NichiconKhông khuyến nghị cho thiết kế mới (NRND). 470 µF, 50V, ±20%, φ16×16.5mm. Tụ nhôm dán UUG điện dung đến 10000 µF trong vỏ φ12.5–φ18 mm, cho PCB mật độ cao, đạt AEC-Q200 và RoHS. φ16×16.5mm Datasheet (PDF) | φ16×16.5mm | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | ||
| UUG1H471MNQ6MS NichiconKhông khuyến nghị cho thiết kế mới (NRND). 470 µF, 50V, ±20%, φ12.5×21mm. Tụ nhôm dán UUG điện dung đến 10000 µF trong vỏ φ12.5–φ18 mm, cho PCB mật độ cao, đạt AEC-Q200 và RoHS. φ12.5×21mm Datasheet (PDF) | φ12.5×21mm | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | ||
| UUG1J101MNJ1MS Nichicon100 µF, 63V, ±20%, φ12.5×13.5mm. Tụ nhôm dán UUG điện dung đến 10000 µF trong vỏ φ12.5–φ18 mm, cho PCB mật độ cao, đạt AEC-Q200 và RoHS. φ12.5×13.5mm Datasheet (PDF) | φ12.5×13.5mm | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | ||
| UUG1J101MNQ1MS NichiconKhông khuyến nghị cho thiết kế mới (NRND). 100 µF, 63V, ±20%, φ12.5×13.5mm. Tụ nhôm dán UUG điện dung đến 10000 µF trong vỏ φ12.5–φ18 mm, cho PCB mật độ cao, đạt AEC-Q200 và RoHS. φ12.5×13.5mm Datasheet (PDF) | φ12.5×13.5mm | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | ||
| UUG1J221MNJ1MS Nichicon220 µF, 63V, ±20%, φ12.5×16mm. Tụ nhôm dán UUG điện dung đến 10000 µF trong vỏ φ12.5–φ18 mm, cho PCB mật độ cao, đạt AEC-Q200 và RoHS. φ12.5×16mm Datasheet (PDF) | φ12.5×16mm | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | ||
| UUG1J221MNQ1MS NichiconKhông khuyến nghị cho thiết kế mới (NRND). 220 µF, 63V, ±20%, φ12.5×16mm. Tụ nhôm dán UUG điện dung đến 10000 µF trong vỏ φ12.5–φ18 mm, cho PCB mật độ cao, đạt AEC-Q200 và RoHS. φ12.5×16mm Datasheet (PDF) | φ12.5×16mm | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | ||
| UUG1J331MNJ1MS Nichicon330 µF, 63V, ±20%, φ16×16.5mm. Tụ nhôm dán UUG điện dung đến 10000 µF trong vỏ φ12.5–φ18 mm, cho PCB mật độ cao, đạt AEC-Q200 và RoHS. φ16×16.5mm Datasheet (PDF) | φ16×16.5mm | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá | ||
| UUG1J331MNJ6MS Nichicon330 µF, 63V, ±20%, φ12.5×21mm. Tụ nhôm dán UUG điện dung đến 10000 µF trong vỏ φ12.5–φ18 mm, cho PCB mật độ cao, đạt AEC-Q200 và RoHS. φ12.5×21mm Datasheet (PDF) | φ12.5×21mm | Đặt hàng trước | Liên hệ báo giá |