Bỏ qua tới nội dung

Nichicon

UUG1C222MNJ6MS

Tụ nhôm dán 2200µF 16V φ12.5×21mm Nichicon UUG1C222MNJ6MS

2200 µF, 16V, ±20%, φ12.5×21mm. Tụ nhôm dán UUG điện dung đến 10000 µF trong vỏ φ12.5–φ18 mm, cho PCB mật độ cao, đạt AEC-Q200 và RoHS.

UUG1C222MNJ6MS, φ12.5×21mm

Thông số

Mã nhà sản xuất
UUG1C222MNJ6MS
Hãng sản xuất
Nichicon
Đóng gói
φ12.5×21mm
RoHS
Đạt chuẩn RoHS
Dòng (Series)
UUG
Tình trạng (Status)
Đang sản xuất
Điện dung (Capacitance)
2200 µF
Sai số điện dung (Tolerance)
±20%
Điện áp định mức (Rated Voltage)
16V
Dòng gợn tần số thấp (Low Frequency Ripple Current)
1150 mA
Dòng gợn tần số cao (High Frequency Ripple Current)
1322.5 mA
Dòng rò (Leakage Current)
1.056 mA
Dải nhiệt độ làm việc (Temperature Range)
-40 °C ~ 85 °C
Kích thước (Size)
φ12.5 × 21 mm (đường kính × cao)
Tuổi thọ (Life/Endurance)
2000 giờ ở 85 °C
Kiểu lắp (Mounting Type)
Dán bề mặt (SMD)
Tiêu chuẩn ô tô (AEC-Q200)
Có
Kiểu đóng gói (Packaging)
Cuộn băng (Embossed Carrier Taping)
Tải datasheet (PDF)

Thông số kỹ thuật

Danh mục (Category)Tụ nhôm
Hãng (Mfr)Nichicon
Dòng sản phẩm (Series)UUG
Cách đóng gói (Package)Tape & Reel (TR)
Trạng thái (Product Status)Active
Điện dung (Capacitance)2200 µF
Sai số (Tolerance)±20%
Điện áp định mức (Voltage - Rated)16V
Tuổi thọ theo nhiệt độ (Lifetime @ Temp.)2000 Hrs @ 85°C
Nhiệt độ làm việc (Operating Temperature)-40°C ~ 85°C
Phân cực (Polarization)Polar
Chứng nhận (Ratings)AEC-Q200
Dòng gợn tần số thấp (Ripple Current @ Low Frequency)1.15 A @ 120 Hz
Dòng gợn tần số cao (Ripple Current @ High Frequency)1.323 A
Kích thước (Size / Dimension)0.492" Dia (12.50mm)
Chiều cao tối đa (Height - Seated (Max))0.827" (21.00mm)
Kiểu lắp (Mounting Type)Surface Mount
Vỏ (Package / Case)Radial, Can - SMD

Thông tin chi tiết

Dòng UUG gồm các tụ nhôm dán (chip) có điện dung cao hơn, với các kích thước vỏ lớn (φ12.5 mm, φ16 mm, φ18 mm). Các tụ đạt chuẩn AEC-Q200 và RoHS này được thiết kế để dán bề mặt trên PCB mật độ cao. Dòng UUG hoạt động trong dải nhiệt độ từ -40 °C đến +85 °C với các model có điện áp định mức từ 10 V đến 100 V và điện dung từ 68 µF đến 10000 µF.

Tính năng chính

  • Điện dung cao trong vỏ φ12.5 mm, φ16 mm, φ18 mm
  • Dán bề mặt trên PCB mật độ cao
  • Dải nhiệt độ -40 °C ~ +85 °C, tuổi thọ 2000 giờ
  • Đạt AEC-Q200, tuân thủ RoHS

Tài liệu

Thông tin và hình ảnh theo Nichicon. Liên hệ R&P để được tư vấn chọn mã phù hợp và báo giá.

Mã tương tự
UUG1C222MNQ1MS

NichiconKhông khuyến nghị cho thiết kế mới (NRND). 2200 µF, 16V, ±20%, φ16×16.5mm. Tụ nhôm dán UUG điện dung đến 10000 µF trong vỏ φ12.5–φ18 mm, cho PCB mật độ cao, đạt AEC-Q200 và RoHS.

φ16×16.5mm

Datasheet (PDF)
Đặt hàng trướcLiên hệ báo giá

UUG1C222MNQ6MS

NichiconKhông khuyến nghị cho thiết kế mới (NRND). 2200 µF, 16V, ±20%, φ12.5×21mm. Tụ nhôm dán UUG điện dung đến 10000 µF trong vỏ φ12.5–φ18 mm, cho PCB mật độ cao, đạt AEC-Q200 và RoHS.

φ12.5×21mm

Datasheet (PDF)
Đặt hàng trướcLiên hệ báo giá

UUG1C332MNJ1MS

Nichicon3300 µF, 16V, ±20%, φ18×16.5mm. Tụ nhôm dán UUG điện dung đến 10000 µF trong vỏ φ12.5–φ18 mm, cho PCB mật độ cao, đạt AEC-Q200 và RoHS.

φ18×16.5mm

Datasheet (PDF)
Đặt hàng trướcLiên hệ báo giá

UUG1C332MNJ6MS

Nichicon3300 µF, 16V, ±20%, φ16×21.5mm. Tụ nhôm dán UUG điện dung đến 10000 µF trong vỏ φ12.5–φ18 mm, cho PCB mật độ cao, đạt AEC-Q200 và RoHS.

φ16×21.5mm

Datasheet (PDF)
Đặt hàng trướcLiên hệ báo giá

UUG1C332MNQ1MS

NichiconKhông khuyến nghị cho thiết kế mới (NRND). 3300 µF, 16V, ±20%, φ18×16.5mm. Tụ nhôm dán UUG điện dung đến 10000 µF trong vỏ φ12.5–φ18 mm, cho PCB mật độ cao, đạt AEC-Q200 và RoHS.

φ18×16.5mm

Datasheet (PDF)
Đặt hàng trướcLiên hệ báo giá

UUG1C332MNQ6MS

NichiconKhông khuyến nghị cho thiết kế mới (NRND). 3300 µF, 16V, ±20%, φ16×21.5mm. Tụ nhôm dán UUG điện dung đến 10000 µF trong vỏ φ12.5–φ18 mm, cho PCB mật độ cao, đạt AEC-Q200 và RoHS.

φ16×21.5mm

Datasheet (PDF)
Đặt hàng trướcLiên hệ báo giá

UUG1C472MNJ1MS

Nichicon4700 µF, 16V, ±20%, φ18×21.5mm. Tụ nhôm dán UUG điện dung đến 10000 µF trong vỏ φ12.5–φ18 mm, cho PCB mật độ cao, đạt AEC-Q200 và RoHS.

φ18×21.5mm

Datasheet (PDF)
Đặt hàng trướcLiên hệ báo giá

UUG1C472MNQ1MS

NichiconKhông khuyến nghị cho thiết kế mới (NRND). 4700 µF, 16V, ±20%, φ18×21.5mm. Tụ nhôm dán UUG điện dung đến 10000 µF trong vỏ φ12.5–φ18 mm, cho PCB mật độ cao, đạt AEC-Q200 và RoHS.

φ18×21.5mm

Datasheet (PDF)
Đặt hàng trướcLiên hệ báo giá