Bỏ qua tới nội dung

Nichicon

UUG1A102MNJ1MS

Tụ nhôm dán 1000µF 10V φ12.5×13.5mm Nichicon UUG1A102MNJ1MS

1000 µF, 10V, ±20%, φ12.5×13.5mm. Tụ nhôm dán UUG điện dung đến 10000 µF trong vỏ φ12.5–φ18 mm, cho PCB mật độ cao, đạt AEC-Q200 và RoHS.

UUG1A102MNJ1MS, φ12.5×13.5mm

Thông số

Mã nhà sản xuất
UUG1A102MNJ1MS
Hãng sản xuất
Nichicon
Đóng gói
φ12.5×13.5mm
RoHS
Đạt chuẩn RoHS
Dòng (Series)
UUG
Tình trạng (Status)
Đang sản xuất
Điện dung (Capacitance)
1000 µF
Sai số điện dung (Tolerance)
±20%
Điện áp định mức (Rated Voltage)
10V
Dòng gợn tần số thấp (Low Frequency Ripple Current)
620 mA
Dòng gợn tần số cao (High Frequency Ripple Current)
713 mA
Dòng rò (Leakage Current)
300 µA
Dải nhiệt độ làm việc (Temperature Range)
-40 °C ~ 85 °C
Kích thước (Size)
φ12.5 × 13.5 mm (đường kính × cao)
Tuổi thọ (Life/Endurance)
2000 giờ ở 85 °C
Kiểu lắp (Mounting Type)
Dán bề mặt (SMD)
Tiêu chuẩn ô tô (AEC-Q200)
Có
Kiểu đóng gói (Packaging)
Cuộn băng (Embossed Carrier Taping)
Tải datasheet (PDF)

Thông số kỹ thuật

Danh mục (Category)Tụ nhôm
Hãng (Mfr)Nichicon
Dòng sản phẩm (Series)UUG
Cách đóng gói (Package)Tape & Reel (TR)
Trạng thái (Product Status)Active
Điện dung (Capacitance)1000 µF
Sai số (Tolerance)±20%
Điện áp định mức (Voltage - Rated)10V
Tuổi thọ theo nhiệt độ (Lifetime @ Temp.)2000 Hrs @ 85°C
Nhiệt độ làm việc (Operating Temperature)-40°C ~ 85°C
Phân cực (Polarization)Polar
Chứng nhận (Ratings)AEC-Q200
Dòng gợn tần số thấp (Ripple Current @ Low Frequency)620 mA @ 120 Hz
Dòng gợn tần số cao (Ripple Current @ High Frequency)713 mA
Kích thước (Size / Dimension)0.492" Dia (12.50mm)
Chiều cao tối đa (Height - Seated (Max))0.531" (13.50mm)
Kiểu lắp (Mounting Type)Surface Mount
Vỏ (Package / Case)Radial, Can - SMD

Thông tin chi tiết

Dòng UUG gồm các tụ nhôm dán (chip) có điện dung cao hơn, với các kích thước vỏ lớn (φ12.5 mm, φ16 mm, φ18 mm). Các tụ đạt chuẩn AEC-Q200 và RoHS này được thiết kế để dán bề mặt trên PCB mật độ cao. Dòng UUG hoạt động trong dải nhiệt độ từ -40 °C đến +85 °C với các model có điện áp định mức từ 10 V đến 100 V và điện dung từ 68 µF đến 10000 µF.

Tính năng chính

  • Điện dung cao trong vỏ φ12.5 mm, φ16 mm, φ18 mm
  • Dán bề mặt trên PCB mật độ cao
  • Dải nhiệt độ -40 °C ~ +85 °C, tuổi thọ 2000 giờ
  • Đạt AEC-Q200, tuân thủ RoHS

Tài liệu

Thông tin và hình ảnh theo Nichicon. Liên hệ R&P để được tư vấn chọn mã phù hợp và báo giá.

Mã tương tự
UUG1A102MNQ1MS

NichiconKhông khuyến nghị cho thiết kế mới (NRND). 1000 µF, 10V, ±20%, φ12.5×13.5mm. Tụ nhôm dán UUG điện dung đến 10000 µF trong vỏ φ12.5–φ18 mm, cho PCB mật độ cao, đạt AEC-Q200 và RoHS.

φ12.5×13.5mm

Datasheet (PDF)
Đặt hàng trướcLiên hệ báo giá

UUG1A103MNJ6MS

Nichicon10000 µF, 10V, ±20%, φ18×21.5mm. Tụ nhôm dán UUG điện dung đến 10000 µF trong vỏ φ12.5–φ18 mm, cho PCB mật độ cao, đạt AEC-Q200 và RoHS.

φ18×21.5mm

Datasheet (PDF)
Đặt hàng trướcLiên hệ báo giá

UUG1A103MNQ6MS

NichiconKhông khuyến nghị cho thiết kế mới (NRND). 10000 µF, 10V, ±20%, φ18×21.5mm. Tụ nhôm dán UUG điện dung đến 10000 µF trong vỏ φ12.5–φ18 mm, cho PCB mật độ cao, đạt AEC-Q200 và RoHS.

φ18×21.5mm

Datasheet (PDF)
Đặt hàng trướcLiên hệ báo giá

UUG1A222MNJ1MS

Nichicon2200 µF, 10V, ±20%, φ12.5×16mm. Tụ nhôm dán UUG điện dung đến 10000 µF trong vỏ φ12.5–φ18 mm, cho PCB mật độ cao, đạt AEC-Q200 và RoHS.

φ12.5×16mm

Datasheet (PDF)
Đặt hàng trướcLiên hệ báo giá

UUG1A222MNQ1MS

NichiconKhông khuyến nghị cho thiết kế mới (NRND). 2200 µF, 10V, ±20%, φ12.5×16mm. Tụ nhôm dán UUG điện dung đến 10000 µF trong vỏ φ12.5–φ18 mm, cho PCB mật độ cao, đạt AEC-Q200 và RoHS.

φ12.5×16mm

Datasheet (PDF)
Đặt hàng trướcLiên hệ báo giá

UUG1A332MNJ1MS

Nichicon3300 µF, 10V, ±20%, φ16×16.5mm. Tụ nhôm dán UUG điện dung đến 10000 µF trong vỏ φ12.5–φ18 mm, cho PCB mật độ cao, đạt AEC-Q200 và RoHS.

φ16×16.5mm

Datasheet (PDF)
Đặt hàng trướcLiên hệ báo giá

UUG1A332MNQ1MS

NichiconKhông khuyến nghị cho thiết kế mới (NRND). 3300 µF, 10V, ±20%, φ16×16.5mm. Tụ nhôm dán UUG điện dung đến 10000 µF trong vỏ φ12.5–φ18 mm, cho PCB mật độ cao, đạt AEC-Q200 và RoHS.

φ16×16.5mm

Datasheet (PDF)
Đặt hàng trướcLiên hệ báo giá

UUG1A472MNJ1MS

Nichicon4700 µF, 10V, ±20%, φ18×16.5mm. Tụ nhôm dán UUG điện dung đến 10000 µF trong vỏ φ12.5–φ18 mm, cho PCB mật độ cao, đạt AEC-Q200 và RoHS.

φ18×16.5mm

Datasheet (PDF)
Đặt hàng trướcLiên hệ báo giá