Bộ dao động (Oscillators)
12.925 mã linh kiện
12.925 mã linh kiện
| Ảnh | Mã linh kiện | Tồn kho | Đơn giá (chưa VAT) | Đặt mua | Cách đóng gói | Bộ cộng hưởng gốc | Loại | Tần số | Ngõ ra | Điện áp nguồn | Độ ổn định tần số | Nhiệt độ làm việc | Kiểu lắp | Vỏ | Vỏ theo hãng | Kích thước |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DSC1103BI2-200.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 200MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 200 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 200 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1103BI2-235.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 235MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 235 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 235 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1103BI2-235.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 235MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 235 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 235 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1103BI5-125.0000 MicrochipMEMS Osc., Low Jitter, 125MHz, LVDS, -40-85C, 10ppm, 5x3.2mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 125 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 125 MHz | LVDS | — | ±10ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | — | ||
| DSC1103BI5-125.0000T MicrochipMEMS Osc., Low Jitter, 125MHz, LVDS, -40-85C, 10ppm, 5x3.2mm, 1k reel Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 125 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 125 MHz | LVDS | — | ±10ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | — | ||
| DSC1103BI5-148.5000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 148.5MHz, 10PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 148.5 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 148.5 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±10ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1103BI5-148.5000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 148.5MHz, 10PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 148.5 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 148.5 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±10ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1103BL1-100.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 100MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 5.0x3.2mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 100 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 100 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1103BL1-100.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 100MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 5.0x3.2mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 100 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 100 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1103BL2-080.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 80MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 5.0x3.2mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 80 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 80 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1103BL2-080.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 80MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 5.0x3.2mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 80 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 80 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1103BL2-125.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 125MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 5.0x3.2mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 125 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 125 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1103BL2-200.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 200MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 5.0x3.2mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 200 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 200 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1103BL5-026.8800 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 26.88MHz, 10PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 5.0x3.2mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 26.88 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 26.88 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±10ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1103BL5-026.8800T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 26.88MHz, 10PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 5.0x3.2mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 26.88 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 26.88 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±10ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1103BL5-062.5000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 62.5MHz, 10PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 5.0x3.2mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 62.5 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 62.5 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±10ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1103CE1-100.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 100MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 100 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 100 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1103CE1-100.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 100MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 100 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 100 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1103CE1-125.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 125MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 125 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 125 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1103CE1-156.2500 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 156.25MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 156.25 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 156.25 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1103CE1-233.3000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 233.3MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 233.3 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 233.3 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1103CE1-233.3000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 233.3MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 233.3 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 233.3 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1103CE1-266.7000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 266.7MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 266.7 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 266.7 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1103CE1-266.7000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 266.7MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 266.7 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 266.7 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1103CE2-020.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 20MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 20 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 20 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |