Bộ dao động (Oscillators)
12.925 mã linh kiện
12.925 mã linh kiện
| Ảnh | Mã linh kiện | Tồn kho | Đơn giá (chưa VAT) | Đặt mua | Cách đóng gói | Bộ cộng hưởng gốc | Loại | Tần số | Ngõ ra | Điện áp nguồn | Độ ổn định tần số | Nhiệt độ làm việc | Kiểu lắp | Vỏ | Vỏ theo hãng | Kích thước |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DSC1123CE1-050.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 50MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 50 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 50 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CE1-125.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 125MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 125 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 125 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CE1-150.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 150MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 150 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 150 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CE1-266.6670 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 266.667MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 266.667 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 266.667 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CE1-266.6670T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 266.667MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 266.667 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 266.667 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CE1-270.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 270MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 270 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 270 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CE1-270.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 270MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 270 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 270 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CE1-322.2656 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 322.2656MHz, 50ppm, 2.5-3.3V, -20 to 70C, 3.2x2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 322.2656 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 322.2656 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CE1-322.2656T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 322.2656MHz, 50ppm, 2.5-3.3V, -20 to 70C, 3.2x2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 322.2656 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 322.2656 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CE2-062.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 62MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 62 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 62 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CE2-062.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 62MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 62 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 62 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CE2-100.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 100MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 100 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 100 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CE2-100.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 100MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 100 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 100 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CE2-135.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 135MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 135 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 135 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CE2-135.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 135MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 135 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 135 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CE2-148.3516 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 148.3516MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 148.3516 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 148.3516 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CE2-148.3516T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 148.3516MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 148.3516 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 148.3516 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CE2-148.5000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 148.5MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 148.5 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 148.5 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CE2-148.5000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 148.5MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 148.5 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 148.5 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CE2-167.7722 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 167.7722MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 167.7722 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 167.7722 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CE2-167.7722T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 167.7722MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 167.7722 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 167.7722 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CE2-250.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 250MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 250 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 250 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CE2-250.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 250MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 250 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 250 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CE2-312.5000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 312.5MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 312.5 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 312.5 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1123CE3-072.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 72MHz, 20ppm, 2.5-3.3V, -20 to 70C, 3.2x2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 72 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 72 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±20ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |