Bộ dao động (Oscillators)
12.925 mã linh kiện
12.925 mã linh kiện
| Ảnh | Mã linh kiện | Tồn kho | Đơn giá (chưa VAT) | Đặt mua | Cách đóng gói | Bộ cộng hưởng gốc | Loại | Tần số | Ngõ ra | Điện áp nguồn | Độ ổn định tần số | Nhiệt độ làm việc | Kiểu lắp | Vỏ | Vỏ theo hãng | Kích thước |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DSC1123BI2-010.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 10MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 10 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 10 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1123BI2-014.0680 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 14.068MHz, 25ppm, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 14.068 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 14.068 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1123BI2-014.0680T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 14.068MHz, 25ppm, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 14.068 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 14.068 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1123BI2-025.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 25MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 25 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 25 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1123BI2-034.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 34MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 34 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 34 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1123BI2-034.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 34MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 34 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 34 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1123BI2-050.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 50MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 50 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 50 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1123BI2-050.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 50MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 50 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 50 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1123BI2-050.0013 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 50MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 50.0013 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 50.0013 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1123BI2-050.0013T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 50MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 50.0013 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 50.0013 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1123BI2-068.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 68MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 68 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 68 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1123BI2-068.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 68MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 68 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 68 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1123BI2-100.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 100MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 100 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 100 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1123BI2-125.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 125MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 125 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 125 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1123BI2-125.0037 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 125.0037MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 125.0037 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 125.0037 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1123BI2-125.0037T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 125.0037MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 125.0037 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 125.0037 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1123BI2-148.5000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 148.5MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 148.5 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 148.5 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1123BI2-155.5200 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 155.52MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 155.52 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 155.52 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1123BI2-155.5200T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 155.52MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 155.52 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 155.52 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1123BI2-156.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 156MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 156 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 156 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1123BI2-156.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 156MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 156 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 156 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1123BI2-156.2500 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 156.25MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 156.25 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 156.25 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1123BI2-156.2500T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 156.25MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 156.25 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 156.25 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1123BI2-156.2570 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 156.257MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 156.257 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 156.257 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1123BI2-156.2570T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 156.257MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 156.257 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 156.257 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) |