Bộ dao động (Oscillators)
12.925 mã linh kiện
12.925 mã linh kiện
| Ảnh | Mã linh kiện | Tồn kho | Đơn giá (chưa VAT) | Đặt mua | Cách đóng gói | Bộ cộng hưởng gốc | Loại | Tần số | Ngõ ra | Điện áp nguồn | Độ ổn định tần số | Nhiệt độ làm việc | Kiểu lắp | Vỏ | Vỏ theo hãng | Kích thước |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DSC1104BE2-027.0000T MicrochipMEMS OSC, HCSL, 27MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -20 to 70C, 5.0x3.2mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 27 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 27 MHz | HCSL | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1104BE2-100.0000T MicrochipMEMS OSC, HCSL, 100MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -20 to 70C, 5.0x3.2mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 100 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 100 MHz | HCSL | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1104BI1-027.0000 MicrochipMEMS OSC, HCSL, 27MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 27 MHz,Ngõ ra: HCSL, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 27 MHz | HCSL | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1104BI1-027.0000T MicrochipMEMS OSC, HCSL, 27MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 27 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 27 MHz | HCSL | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1104BI5-100.0000 MicrochipMEMS OSC, HCSL, 100MHz, 10PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 100 MHz,Ngõ ra: HCSL, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 100 MHz | HCSL | 2.5V ~ 3.3V | ±10ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1104BI5-100.0000T MicrochipMEMS OSC, HCSL, 100MHz, 10PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 100 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 100 MHz | HCSL | 2.5V ~ 3.3V | ±10ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1104BL5-102.0000 MicrochipMEMS OSC, HCSL, 102MHz, 10ppm, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 5.0x3.2mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 102 MHz,Ngõ ra: HCSL, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 102 MHz | HCSL | 2.5V ~ 3.3V | ±10ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1104BL5-102.0000T MicrochipMEMS OSC, HCSL, 102MHz, 10ppm, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 5.0x3.2mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 102 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 102 MHz | HCSL | 2.5V ~ 3.3V | ±10ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1104CE2-027.0000 MicrochipMEMS OSC, HCSL, 27MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 27 MHz,Ngõ ra: HCSL, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 27 MHz | HCSL | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1104CI1-027.0000 MicrochipMEMS OSC, HCSL, 27MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 27 MHz,Ngõ ra: HCSL, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 27 MHz | HCSL | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1104CI2-027.0000 MicrochipMEMS OSC, HCSL, 27MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 27 MHz,Ngõ ra: HCSL, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 27 MHz | HCSL | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1104CI2-083.2500 MicrochipMEMS OSC, HCSL, 83.25MHz, 25ppm, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2x2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 83.25 MHz,Ngõ ra: HCSL, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 83.25 MHz | HCSL | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1104CI2-083.2500T MicrochipMEMS OSC, HCSL, 83.25MHz, 25ppm, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2x2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 83.25 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 83.25 MHz | HCSL | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1104CI2-100.0000 MicrochipMEMS OSC, HCSL, 100MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 100 MHz,Ngõ ra: HCSL, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 100 MHz | HCSL | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1104CI2-100.0000T MicrochipMEMS OSC, HCSL, 100MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 100 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 100 MHz | HCSL | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1104CI2-200.0000 MicrochipMEMS OSC, HCSL, 200MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 200 MHz,Ngõ ra: HCSL, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 200 MHz | HCSL | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1104CI2-200.0000T MicrochipMEMS OSC, HCSL, 200MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 200 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 200 MHz | HCSL | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1104CI2-316.0000 MicrochipMEMS OSC, HCSL, 316MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 316 MHz,Ngõ ra: HCSL, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 316 MHz | HCSL | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1104CI2-316.0000T MicrochipMEMS OSC, HCSL, 316MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 316 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 316 MHz | HCSL | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1104CI3-027.0000 MicrochipMEMS OSC, HCSL, 27MHz, 20PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 27 MHz,Ngõ ra: HCSL, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 27 MHz | HCSL | 2.5V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1104CI3-027.0000T MicrochipMEMS OSC, HCSL, 27MHz, 20PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 27 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 27 MHz | HCSL | 2.5V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1104CI5-100.0000 MicrochipMEMS OSC, HCSL, 100MHz, 10PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 100 MHz,Ngõ ra: HCSL, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 100 MHz | HCSL | 2.5V ~ 3.3V | ±10ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1104CI5-100.0000T MicrochipMEMS OSC, HCSL, 100MHz, 10PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 100 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 100 MHz | HCSL | 2.5V ~ 3.3V | ±10ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1104CI5-125.0000T MicrochipMEMS OSC, HCSL, 125MHz, 10PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 125 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 125 MHz | HCSL | 2.5V ~ 3.3V | ±10ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1104CL1-100.0000 MicrochipMEMS OSC, HCSL, 100MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 100 MHz,Ngõ ra: HCSL, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 100 MHz | HCSL | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |