Bộ dao động (Oscillators)
12.925 mã linh kiện
12.925 mã linh kiện
| Ảnh | Mã linh kiện | Tồn kho | Đơn giá (chưa VAT) | Đặt mua | Cách đóng gói | Bộ cộng hưởng gốc | Loại | Tần số | Ngõ ra | Điện áp nguồn | Độ ổn định tần số | Nhiệt độ làm việc | Kiểu lắp | Vỏ | Vỏ theo hãng | Kích thước |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DSC1103CI5-224.8200T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 224.82MHz, 10PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 224.82 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 224.82 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±10ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1103CI5-233.2090 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 233.209MHz, 10PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 233.209 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 233.209 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±10ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1103CI5-233.3333 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 233.3333MHz, 10PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 233.3333 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 233.3333 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±10ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1103CI5-233.3333T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 233.3333MHz, 10PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 233.3333 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 233.3333 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±10ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1103CI5-250.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 250MHz, 10PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 250 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 250 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±10ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1103CI5-250.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 250MHz, 10PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 250 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 250 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±10ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1103CI5-300.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 300MHz, 10PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 300 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 300 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±10ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1103CI5-337.6000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 337.6MHz, 10PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 337.6 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 337.6 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±10ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1103CI5-337.6000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 337.6MHz, 10PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 337.6 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 337.6 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±10ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1103CL1-020.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 20MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 20 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 20 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1103CL1-020.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 20MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 20 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 20 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1103CL1-026.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 26MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 26 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 26 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1103CL1-026.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 26MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 26 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 26 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1103CL1-027.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 27MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 27 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 27 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1103CL1-027.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 27MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 27 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 27 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1103CL1-075.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 75MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 75 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 75 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1103CL1-075.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 75MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 75 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 75 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1103CL1-100.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 100MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 100 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 100 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1103CL1-100.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 100MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 100 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 100 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1103CL1-125.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 125MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 125 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 125 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1103CL1-125.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 125MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 125 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 125 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1103CL1-150.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 150MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 150 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 150 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1103CL1-150.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 150MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 150 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 150 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1103CL1-200.0000 MicrochipMEMS OSC, LVDS, 200MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 200 MHz,Ngõ ra: LVDS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 200 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1103CL1-200.0000T MicrochipMEMS OSC, LVDS, 200MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 105C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 200 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 200 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 105°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |