Bộ dao động (Oscillators)
12.925 mã linh kiện
12.925 mã linh kiện
| Ảnh | Mã linh kiện | Tồn kho | Đơn giá (chưa VAT) | Đặt mua | Cách đóng gói | Bộ cộng hưởng gốc | Loại | Tần số | Ngõ ra | Điện áp nguồn | Độ ổn định tần số | Nhiệt độ làm việc | Kiểu lắp | Vỏ | Vỏ theo hãng | Kích thước |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DSC1101DI1-012.0000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 12MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 12 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 12 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1101DI1-012.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 12MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 12 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 12 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1101DI1-025.0000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 25MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 25 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 25 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1101DI1-025.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 25MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 25 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 25 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1101DI1-033.3330 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 33.333MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 33.333 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 33.333 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1101DI1-033.3330T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 33.333MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 33.333 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 33.333 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1101DI1-036.0000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 36MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 36 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 36 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1101DI1-036.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 36MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 36 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 36 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1101DI1-038.0000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 38MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 38 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 38 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1101DI1-038.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 38MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 38 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 38 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1101DI1-100.0000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 100MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 100 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 100 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1101DI1-100.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 100MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 100 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 100 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1101DI1-125.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 125MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 125 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 125 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1101DI1-150.0000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 150MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 150 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 150 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1101DI1-150.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 150MHz, 50PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 150 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 150 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1101DI2-012.0000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 12MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 12 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 12 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1101DI2-012.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 12MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 12 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 12 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1101DI2-025.0000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 25MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 25 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 25 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1101DI2-025.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 25MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 25 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 25 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1101DI2-049.1520 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 49.152MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 49.152 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 49.152 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1101DI2-049.1520T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 49.152MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 49.152 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 49.152 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1101DI2-050.6880 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 50.688MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 50.688 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 50.688 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1101DI2-050.6880T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 50.688MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 50.688 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 50.688 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1101DI2-060.0000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 60MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 60 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 60 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) | ||
| DSC1101DI2-060.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 60MHz, 25PPM, 2.5-3.3V, -40 to 85C, 2.5 x 2.0mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 60 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 60 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN (2.0x2.5) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |