12.925 mã linh kiện
| Ảnh | Mã linh kiện | Tồn kho | Đơn giá (chưa VAT) | Đặt mua | Cách đóng gói | Bộ cộng hưởng gốc | Loại | Tần số | Ngõ ra | Điện áp nguồn | Độ ổn định tần số | Nhiệt độ làm việc | Kiểu lắp | Vỏ | Vỏ theo hãng | Kích thước |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DSC1001CI2-150.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 150MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 150 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 150 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CI3-003.5790 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 3.579MHz, 20PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 3.579 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 3.579 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CI3-003.5790T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 3.579MHz, 20PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 3.579 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 3.579 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CI3-004.0000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 4MHz, 20PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 4 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 4 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CI3-004.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 4MHz, 20PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 4 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 4 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CI3-012.0000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 12MHz, 20PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 12 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 12 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CI3-012.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 12MHz, 20PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 12 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 12 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CI3-013.5000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 13.5MHz, 20PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 13.5 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 13.5 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CI3-013.5000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 13.5MHz, 20PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 13.5 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 13.5 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CI3-013.8240 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 13.824MHz, 20PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 13.824 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 13.824 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CI3-013.8240T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 13.824MHz, 20PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 13.824 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 13.824 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CI3-019.2000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 19.2MHz, 20PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 19.2 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 19.2 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CI3-019.2000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 19.2MHz, 20PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 19.2 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 19.2 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CI3-024.0000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 24MHz, 20PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 24 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 24 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CI3-024.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 24MHz, 20PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 24 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 24 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CI3-025.0000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 25MHz, 20PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 25 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 25 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CI3-025.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 25MHz, 20PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 25 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 25 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CI3-027.0000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 27MHz, 20PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 27 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 27 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CI3-027.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 27MHz, 20PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 27 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 27 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CI3-033.0000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 33MHz, 20PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 33 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 33 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CI3-033.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 33MHz, 20PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 33 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 33 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CI3-033.3333 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 33.3333MHz, 20PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 33.3333 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 33.3333 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CI3-033.3333T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 33.3333MHz, 20PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 33.3333 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 33.3333 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CI3-048.0000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 48MHz, 20PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 48 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 48 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CI3-048.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 48MHz, 20PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 48 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 48 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±20ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
