Bộ dao động (Oscillators)
12.925 mã linh kiện
12.925 mã linh kiện
| Ảnh | Mã linh kiện | Tồn kho | Đơn giá (chưa VAT) | Đặt mua | Cách đóng gói | Bộ cộng hưởng gốc | Loại | Tần số | Ngõ ra | Điện áp nguồn | Độ ổn định tần số | Nhiệt độ làm việc | Kiểu lắp | Vỏ | Vỏ theo hãng | Kích thước |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DSC1001CE2-033.3333T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 33.3333MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 33.3333 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 33.3333 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CE2-034.0000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 34MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 34 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 34 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CE2-034.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 34MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 34 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 34 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CE2-037.1250 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 37.125MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 37.125 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 37.125 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CE2-037.1250T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 37.125MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 37.125 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 37.125 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CE2-040.0000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 40MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 40 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 40 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CE2-040.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 40MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 40 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 40 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CE2-048.0000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 48MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 48 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 48 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CE2-048.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 48MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 48 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 48 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CE2-050.0000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 50MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 50 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 50 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CE2-050.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 50MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 50 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 50 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CE2-054.0000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 54MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 54 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 54 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CE2-054.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 54MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 54 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 54 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CE2-060.0000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 60MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 60 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 60 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CE2-060.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 60MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 60 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 60 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CE2-064.0000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 64MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 64 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 64 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CE2-064.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 64MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 64 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 64 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CE2-074.2500 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 74.25MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 74.25 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 74.25 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CE2-074.2500T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 74.25MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 74.25 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 74.25 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CE2-075.0000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 75MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 75 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 75 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CE2-075.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 75MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 75 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 75 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CE2-100.0000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 100MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 100 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 100 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CE2-100.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 100MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 100 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 100 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CE2-108.0000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 108MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 108 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 108 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ||
| DSC1001CE2-108.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 108MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -20 to 70C, 3.2 x 2.5mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 108 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 108 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x2.5) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |