12.925 mã linh kiện
| Ảnh | Mã linh kiện | Tồn kho | Đơn giá (chưa VAT) | Đặt mua | Cách đóng gói | Bộ cộng hưởng gốc | Loại | Tần số | Ngõ ra | Điện áp nguồn | Độ ổn định tần số | Nhiệt độ làm việc | Kiểu lắp | Vỏ | Vỏ theo hãng | Kích thước |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DSC1001BI2-027.1200 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 27.12MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 27.12 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 27.12 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1001BI2-027.1200T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 27.12MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 27.12 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 27.12 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1001BI2-028.6363 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 28.6363MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 28.6363 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 28.6363 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1001BI2-028.6363T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 28.6363MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 28.6363 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 28.6363 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1001BI2-028.8000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 28.8MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 28.8 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 28.8 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1001BI2-029.4912 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 29.4912MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 29.4912 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 29.4912 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1001BI2-029.4912T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 29.4912MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 29.4912 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 29.4912 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1001BI2-030.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 30MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 30 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 30 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1001BI2-032.0000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 32MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 32 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 32 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1001BI2-032.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 32MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 32 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 32 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1001BI2-033.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 33MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 33 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 33 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1001BI2-033.3300 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 33.33MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 33.33 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 33.33 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1001BI2-033.3300T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 33.33MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 33.33 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 33.33 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1001BI2-033.3330 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 33.333MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 33.333 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 33.333 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1001BI2-033.3330T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 33.333MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 33.333 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 33.333 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1001BI2-040.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 40MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 40 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 40 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1001BI2-040.6800 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 40.68MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 40.68 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 40.68 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1001BI2-040.6800T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 40.68MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 40.68 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 40.68 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1001BI2-042.5000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 42.5MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 42.5 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 42.5 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1001BI2-042.5000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 42.5MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 42.5 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 42.5 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1001BI2-044.0000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 44MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 44 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 44 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1001BI2-044.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 44MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 44 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 44 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1001BI2-048.0000 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 48MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 48 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 48 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1001BI2-048.0000T MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 48MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Bộ cộng hưởng gốc: MEMS,Loại: XO (Standard),Tần số: 48 MHz, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | MEMS | XO (Standard) | 48 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | ||
| DSC1001BI2-048.4610 MicrochipMEMS OSC, LVCMOS, 48.461MHz, 25PPM, 1.8-3.3V, -40 to 85C, 5.0x3.2mm Bộ cộng hưởng gốc: MEMSLoại: XO (Standard),Tần số: 48.461 MHz,Ngõ ra: LVCMOS, | Đặt hàng trước |
| — | MEMS | XO (Standard) | 48.461 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 4-VDFN Exposed Pad | 4-VDFN (3.2x5.0) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) |
