Op-amp, khuếch đại đo lường, đệm (Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps)
1.334 mã linh kiện
1.334 mã linh kiện
| Ảnh | Mã linh kiện | Tồn kho | Đơn giá (chưa VAT) | Đặt mua | Cách đóng gói | Nhiệt độ làm việc | Cấp | Kiểu lắp | Vỏ | Vỏ theo hãng |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MCP617-I/SN MicrochipDual 2.3V PNP in OP, I temp Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 85°C (TA)Kiểu lắp: Surface Mount,Vỏ: SOIC,Vỏ theo hãng: SOIC, | Đặt hàng trước |
| — | -40°C ~ 85°C (TA) | — | Surface Mount | SOIC | SOIC | ||
| MCP617T-I/MS MicrochipDual 2.3V PNP in OP, I temp Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 85°C (TA),Kiểu lắp: Surface Mount,Vỏ: TSSOP, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C (TA) | — | Surface Mount | TSSOP | MSOP | ||
| MCP617T-I/SN MicrochipDual 2.3V PNP in OP, I temp Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 85°C (TA),Kiểu lắp: Surface Mount,Vỏ: SOIC, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C (TA) | — | Surface Mount | SOIC | SOIC | ||
| MCP618-I/MS MicrochipSingle 2.3V PNP in OP w/ CS, I temp Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 85°C (TA)Kiểu lắp: Surface Mount,Vỏ: TSSOP,Vỏ theo hãng: MSOP, | Đặt hàng trước |
| — | -40°C ~ 85°C (TA) | — | Surface Mount | TSSOP | MSOP | ||
| MCP618-I/P MicrochipSingle 2.3V PNP in OP w/ CS, I temp Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 85°C (TA)Kiểu lắp: Through Hole,Vỏ: DIP,Vỏ theo hãng: PDIP, | Đặt hàng trước |
| — | -40°C ~ 85°C (TA) | — | Through Hole | DIP | PDIP | ||
| MCP618-I/SN MicrochipSingle 2.3V PNP in OP w/ CS, I temp Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 85°C (TA)Kiểu lắp: Surface Mount,Vỏ: SOIC,Vỏ theo hãng: SOIC, | Đặt hàng trước |
| — | -40°C ~ 85°C (TA) | — | Surface Mount | SOIC | SOIC | ||
| MCP618T-I/MS MicrochipSingle 2.3V PNP in OP w/ CS, I temp Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 85°C (TA),Kiểu lắp: Surface Mount,Vỏ: TSSOP, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C (TA) | — | Surface Mount | TSSOP | MSOP | ||
| MCP618T-I/SN MicrochipSingle 2.3V PNP in OP w/ CS, I temp Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 85°C (TA),Kiểu lắp: Surface Mount,Vỏ: SOIC, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C (TA) | — | Surface Mount | SOIC | SOIC | ||
| MCP619-I/P MicrochipQuad 2.3V PNP in OP, I temp Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 85°C (TA)Kiểu lắp: Through Hole,Vỏ: DIP,Vỏ theo hãng: PDIP, | Đặt hàng trước |
| — | -40°C ~ 85°C (TA) | — | Through Hole | DIP | PDIP | ||
| MCP619-I/SL MicrochipQuad 2.3V PNP in OP, I temp Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 85°C (TA)Kiểu lắp: Surface Mount,Vỏ: SOIC,Vỏ theo hãng: SOIC, | Đặt hàng trước |
| — | -40°C ~ 85°C (TA) | — | Surface Mount | SOIC | SOIC | ||
| MCP619-I/ST MicrochipQuad 2.3V PNP in OP, I temp Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 85°C (TA)Kiểu lắp: Surface Mount,Vỏ: TSSOP,Vỏ theo hãng: TSSOP, | Đặt hàng trước |
| — | -40°C ~ 85°C (TA) | — | Surface Mount | TSSOP | TSSOP | ||
| MCP619T-I/SL MicrochipQuad 2.3V PNP in OP, I temp Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 85°C (TA),Kiểu lắp: Surface Mount,Vỏ: SOIC, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C (TA) | — | Surface Mount | SOIC | SOIC | ||
| MCP619T-I/ST MicrochipQuad 2.3V PNP in OP, I temp Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 85°C (TA),Kiểu lắp: Surface Mount,Vỏ: TSSOP, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C (TA) | — | Surface Mount | TSSOP | TSSOP | ||
| MCP621-E/SN MicrochipSingle, 20MHz OP, Auto-cal, E temp Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 125°C (TA)Kiểu lắp: Surface Mount,Vỏ: SOIC,Vỏ theo hãng: SOIC, | Đặt hàng trước |
| — | -40°C ~ 125°C (TA) | — | Surface Mount | SOIC | SOIC | ||
| MCP621ST-E/OT MicrochipSingle, 20MHz OP, mCal, E temp Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 125°C (TA),Kiểu lắp: Surface Mount,Vỏ: SOT-23, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 125°C (TA) | — | Surface Mount | SOT-23 | SOT-23 | ||
| MCP621ST-E/OTVAO MicrochipSingle, 20MHz OP, mCal, E temp Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 125°C (TA), | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 125°C (TA) | — | — | — | — | ||
| MCP621T-E/MNY MicrochipSingle, 20MHz OP, mCal, E temp Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 125°C (TA),Kiểu lắp: Surface Mount,Vỏ: VDFN Exposed Pad, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 125°C (TA) | — | Surface Mount | VDFN Exposed Pad | TDFN | ||
| MCP621T-E/SN MicrochipSingle, 20MHz OP, Auto-cal, E temp Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 125°C (TA),Kiểu lắp: Surface Mount,Vỏ: SOIC, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 125°C (TA) | — | Surface Mount | SOIC | SOIC | ||
| MCP622-E/MF MicrochipDual, 20MHz OP, Auto-cal, E temp Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 125°C (TA)Kiểu lắp: Surface Mount,Vỏ: VDFN Exposed Pad,Vỏ theo hãng: DFN, | Đặt hàng trước |
| — | -40°C ~ 125°C (TA) | — | Surface Mount | VDFN Exposed Pad | DFN | ||
| MCP622-E/SN MicrochipDual, 20MHz OP, Auto-cal, E temp Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 125°C (TA)Kiểu lắp: Surface Mount,Vỏ: SOIC,Vỏ theo hãng: SOIC, | Đặt hàng trước |
| — | -40°C ~ 125°C (TA) | — | Surface Mount | SOIC | SOIC | ||
| MCP622T-E/MF MicrochipDual, 20MHz OP, Auto-cal, E temp Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 125°C (TA),Kiểu lắp: Surface Mount,Vỏ: VDFN Exposed Pad, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 125°C (TA) | — | Surface Mount | VDFN Exposed Pad | DFN | ||
| MCP622T-E/SN MicrochipDual, 20MHz OP, Auto-cal, E temp Cách đóng gói: Tape & Reel (TR)Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 125°C (TA),Kiểu lắp: Surface Mount,Vỏ: SOIC, | Đặt hàng trước |
| Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 125°C (TA) | — | Surface Mount | SOIC | SOIC | ||
| MCP6231-E/MC MicrochipSingle 1.8V, 300 kHz OP, E Temp Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 125°C (TA)Kiểu lắp: Surface Mount,Vỏ: VDFN Exposed Pad,Vỏ theo hãng: DFN, | Đặt hàng trước |
| — | -40°C ~ 125°C (TA) | — | Surface Mount | VDFN Exposed Pad | DFN | ||
| MCP6231-E/MS MicrochipSingle 1.8V, 300 kHz OP, E Temp Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 125°C (TA)Kiểu lắp: Surface Mount,Vỏ: TSSOP,Vỏ theo hãng: MSOP, | Đặt hàng trước |
| — | -40°C ~ 125°C (TA) | — | Surface Mount | TSSOP | MSOP | ||
| MCP6231-E/P MicrochipSingle 1.8V, 300 kHz OP, E Temp Nhiệt độ làm việc: -40°C ~ 125°C (TA)Kiểu lắp: Through Hole,Vỏ: DIP,Vỏ theo hãng: PDIP, | Đặt hàng trước |
| — | -40°C ~ 125°C (TA) | — | Through Hole | DIP | PDIP |