Bỏ qua tới nội dung

VIA

10GPE20G20020A0

Module SOM SOM-3000 (SOM Module)

Module SOM-3000, RAM 2GB LPDDR4, eMMC 16GB, Wi-Fi 5. Module SOM 60x45mm dùng SoC 4 nhân MediaTek Genio 350, NPU 0.3 TOPS, RAM 2GB LPDDR4, eMMC 16GB, Wi-Fi 5 băng tần kép; I/O qua golden finger gồm MIPI DSI, HDMI 1.4, 2 MIPI CSI.

10GPE20G20020A0

Thông số

Mã nhà sản xuất
10GPE20G20020A0
Hãng sản xuất
VIA
Mã đặt hàng (Part No.)
10GPE20G20020A0
Bộ xử lý
SoC 4 nhân MediaTek Genio 350 Cortex-A53 2.0GHz
Bộ nhớ hệ thống
2GB LPDDR4 SDRAM
Lưu trữ
Bộ nhớ flash eMMC 16GB
Đồ họa
GPU ARM Mali-G52 3EE MC1; bộ tăng tốc đồ họa 3D xử lý 1600M pixel/giây @ 800MHz; engine đồ họa hỗ trợ tăng tốc phần cứng OpenGL® ES 3.2, OpenCL ES 2.0 và Vulkan 1.1; mã hóa và giải mã video H.265 và H.264 đến 1080p @ 60fps
Bộ xử lý AI
NPU Cadence® Tensilica® Vision P6 (hiệu năng đến 0.3 TOPS)
DSP âm thanh
Cadence® Tensilica® HiFi 4
Kết nối không dây
MediaTek MT6631; RF Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac băng tần kép (2.4GHz & 5GHz), single stream
PMIC/Codec âm thanh
MediaTek MT6357/MT6390
HDMI
Bộ phát chuyển giao tiếp song song số (Digital Parallel Interface) sang HDMI 1.4 Lontium LT8618SXB
I/O qua chân cắm cạnh (golden finger)
1 MIPI DSI 4 lane; 1 HDMI 1.4; 2 MIPI CSI 4 lane; 1 USB 2.0 Host; 1 USB 2.0 OTG; 1 SPI; 3 I2C; 2 UART; 2 MIC-in; 1 Line-out; 1 ADC; 1 SDIO 3.0; 6 GPIO; 2 PWM; 1 đo dung lượng pin (Battery Gas Gauge); 1 DC-in 3.4 ~ 4.2V
I/O trên bo mạch
1 đầu nối RF Wi-Fi I-PEX; 1 UART debug (cho bo debug USB to UART)
Hệ điều hành
Android 12, Yocto 3.1
Nhiệt độ hoạt động
0°C ~ 60°C
Độ ẩm hoạt động
0% ~ 95% (độ ẩm tương đối, không ngưng tụ)
Kích thước PCBA
60mm x 45mm (2.36" x 1.77")
Kích thước tấm tản nhiệt mặt trên
50mm x 32mm (1.97" x 1.26")
Kích thước tấm tản nhiệt mặt dưới
48mm x 43mm (1.89" x 1.69")
Bo mạch carrier VAB-935 – Tên model
Bo mạch carrier VAB-935
Bo mạch carrier VAB-935 – USB
Hub USB 2.0 MTT Genesys GL852GT-MNG
Bo mạch carrier VAB-935 – LAN
Bộ điều khiển Ethernet 10/100M qua USB 2.0 Realtek RTL8152BNI-VB-CG
Bo mạch carrier VAB-935 – I/O trên bo mạch
1 đầu nối MIPI DSI 4 lane; 2 đầu nối MIPI CSI 4 lane; 1 đầu nối tấm cảm ứng điện dung; 1 đầu nối pin RTC; 1 đầu nối bộ sạc pin; 1 khe miniPCIe cho 4G LTE có GNSS; 1 khe thẻ SIM; 1 nút Download; 1 đầu nối MIC; 2 đầu nối loa; 1 đầu nối nâng cấp MCU; 1 đầu nối mở rộng I/O (hỗ trợ GPIO x 5, I2C x1, UART x1, SPI x1, PWM x 2, ADC x 1 từ SOM-3000 và GPIO x 11 từ IC mở rộng); 2 đầu nối M.2 cho module VIA SOM-3000
Bo mạch carrier VAB-935 – I/O mặt trước
1 cổng Micro USB 2.0 OTG; 1 cổng DIO hỗ trợ 10 GPIO kèm nguồn 3.3V; 1 khe thẻ Micro SD; 2 jack âm thanh: Line-out và MIC-in; 1 LED nguồn; 1 nút nguồn
Bo mạch carrier VAB-935 – I/O mặt sau
1 cổng HDMI (hỗ trợ 720p @ 60Hz); 2 cổng USB 2.0; 1 cổng COM RS232 (TX/RX); 1 cổng Ethernet 10/100Mbps; 1 jack DC-in; 1 nút Reset; 1 bộ thu hồng ngoại (IR)
Bo mạch carrier VAB-935 – Nguồn cấp
12V DC-in (hỗ trợ 9V~15V); pin Li-ion 2 cell 8.4V (tùy chọn)
Bo mạch carrier VAB-935 – Nhiệt độ hoạt động
0°C ~ 60°C
Bo mạch carrier VAB-935 – Độ ẩm hoạt động
0% ~ 95% (độ ẩm tương đối, không ngưng tụ)
Bo mạch carrier VAB-935 – Kích thước chuẩn (Form factor)
3.5" SBC, 14.6cm x 10.2cm (5.75" x 4.02")
Tải datasheet (PDF)

Thông tin chi tiết

VIA SOM-3000 là module SOM giúp rút ngắn thời gian đưa thiết bị AI biên mới ra thị trường. Module dùng SoC 4 nhân MediaTek Genio 350 công suất thấp, phù hợp các ứng dụng AI biên và IoT cần xử lý hình ảnh và giọng nói tại biên như nhận diện khuôn mặt, nhận dạng vật thể, theo dõi chuyển động, OCR và đo sinh trắc học.

Module hỗ trợ 2 màn hình và 2 camera, chạy Android 12 và Yocto 3.1. Bộ kit đánh giá đi kèm bo mạch carrier VAB-935 chuẩn 3.5 inch.

Tính năng chính

  • SoC 4 nhân MediaTek Genio 350 hiệu năng cao
  • Bộ xử lý AI tích hợp
  • Wi-Fi 802.11ac băng tần kép
  • Hỗ trợ 2 màn hình
  • Hỗ trợ 2 camera

Phụ kiện tuỳ chọn

EMIO-2575-00A0Module miniPCIe băng rộng di động 4G LTE kèm 2 anten và bộ lắp đặt (chỉ bán tại Nhật Bản)

Tài liệu

Thông tin và hình ảnh theo VIA Technologies. Liên hệ R&P để được tư vấn chọn mã phù hợp và báo giá.

Mã tương tự
10GPZ22M30020

VIAModule SOM-7000, RAM 8GB LPDDR4X, eMMC 16GB, Wi-Fi 6. Module SMARC 2.11 (82x80mm) dùng SoC 8 nhân MediaTek Genio 1200, 2 MDLA và 2 NPU đến 4.8 TOPS, RAM 8GB LPDDR4X, eMMC 16GB, Wi-Fi 6, HDMI 2.0, DisplayPort, 2 MIPI CSI-2.

Datasheet (PDF)
Đặt hàng trướcLiên hệ báo giá

10GQR22S30020

VIAModule SOM-5000, RAM 8GB LPDDR4X, eMMC 16GB. Module SMARC 2.11 (82x50mm) dùng SoC 8 nhân MediaTek Genio 700, NPU đến 4 TOPS, RAM LPDDR4X 4GB/8GB, eMMC 16GB, HDMI 2.0, DisplayPort, 2 MIPI CSI-2, Gigabit Ethernet.

Datasheet (PDF)
Đặt hàng trướcLiên hệ báo giá

10GQR22S40020

VIAModule SOM-5000, RAM 4GB LPDDR4X, eMMC 16GB. Module SMARC 2.11 (82x50mm) dùng SoC 8 nhân MediaTek Genio 700, NPU đến 4 TOPS, RAM LPDDR4X 4GB/8GB, eMMC 16GB, HDMI 2.0, DisplayPort, 2 MIPI CSI-2, Gigabit Ethernet.

Datasheet (PDF)
Đặt hàng trướcLiên hệ báo giá

10GRE32T0002000

VIAModule SOM-7X25, Intel Atom x7211E (Alder Lake-N), RAM 8GB LPDDR5X, eMMC 32GB. Module SMARC 2.1.1 (82x50mm) dùng Intel Atom x7211E (Alder Lake-N), RAM LPDDR5 8/16GB, eMMC 32/64GB, Intel UHD Graphics, 2 Ethernet 2.5GbE, 2 CAN, HDMI, DisplayPort, LVDS.

Datasheet (PDF)
Đặt hàng trướcLiên hệ báo giá

SOM-4200

VIAModule SMARC 2.2 (82x50mm) dùng SoC 8 nhân MediaTek Genio 420, NPU 850 đến 6.1 TOPS, RAM LPDDR5X 8GB/16GB, UFS 64GB/128GB, MIPI DSI, eDP, 2 MIPI CSI, PCIe, Gigabit Ethernet.

Datasheet (PDF)
Đặt hàng trướcLiên hệ báo giá

SOM-5200

VIAModule SMARC 2.2 (82x50mm) dùng SoC 8 nhân MediaTek Genio 520, NPU 850 đến 10 TOPS, RAM LPDDR5X 8GB/16GB, UFS 64GB/128GB, Wi-Fi 6, MIPI DSI, eDP, 2 MIPI CSI, Gigabit Ethernet.

Datasheet (PDF)
Đặt hàng trướcLiên hệ báo giá

SOM-7200

VIAModule SMARC 2.2 (82x50mm) dùng SoC 8 nhân MediaTek Genio 720, NPU 850 đến 10 TOPS, RAM LPDDR5X 8GB/16GB, UFS 64GB/128GB, Wi-Fi 6, MIPI DSI, eDP, MIPI CSI, Gigabit Ethernet.

Datasheet (PDF)
Đặt hàng trướcLiên hệ báo giá